跟硅脂說拜拜:Core i9-9900K焊料導熱
科技
07-26
IT之家7月26日消息 根據外媒TechReport的報道,有消息表示Intel將會在今年下半年推出全新的第九代酷睿處理器,首發處理器包括i9-9900K、i7-9700K和i5-9600K。最近,德國網站Golem.de聲稱獲得的信息表明,這兩款高端機型將使用焊料代替硅脂。
從圖中可以看出,規格最高的i9-9900K,擁有8核16線程,單核睿頻可達5GHz,8核火力全開,睿頻可達4.7GHz。而主流消費級的i5-9600K,也達到了6核6線程,單核睿頻最高可達4.6GHz,6核睿頻尚不得知。
傳言稱Core i7-9700K和Core i9-9900K將回歸焊接集成散熱器(IHS),自七年前Sandy Bridge以來,英特爾一直沒有在台式機Core系列晶元中使用焊料,而且各地的愛好者肯定都在關注這一發展。焊接後的IHS可以改善晶元的熱量和開箱即用的超頻潛力。有調查顯示,使用焊料散熱,最高可以使CPU溫度降低20度,提升是相當明顯的。
※Win10創意者更新版、周年更新版更新推送
※人民網評「哭暈體」「嚇尿體」
TAG:IT之家 |