下一代iPhone將與高通「分手」，採用因特爾數據機

編譯：Nina

來源：Digital Daily

蘋果將在下一代iPhone上放棄使用高通數據機（MODEM）。放棄長期以來處於訴訟關係的高通，取而代之使用因特爾數據機。

CNBC等外媒7月25日報道，高通CFO喬治·戴維斯在Con-call會議上表示蘋果新一代iPhone放棄高通將使用因特爾的晶元。

蘋果在過去十年一直在使用高通的數據機。但在2016年1月時蘋果以收取昂貴專利費並限制使用其他晶元廠商產品唯由將高通告上法庭，雙方便開啟了對簿公堂之篇章。

與此同時輿論認為蘋果為降低對高通的依賴度而選擇因特爾的晶元。實際從2016年因特爾就開始為蘋果供應一半以上的晶元。

Reuters在去年也報道過蘋果正設計未搭載高通晶元的iPhone和IPAD，預計今年秋季上市。據確切消息稱因特爾已經在著手研發2019年iPhone需要的5G數據機晶元「XMM」，並已進入量產。

同時為了降低蘋果對於高通的依賴度，開始了自行研發晶元的項目Kalamata。若蘋果此項目研發成功時預計能為公司節省5億美金的費用。

儘管如此，高通依然希望能維繫與蘋果的合作關係。

高通總裁克里斯提亞諾·亞蒙表示，非常滿意在數據機上技術引領，後續還會進行數據機投資，若有機會依然能成為蘋果的供應商。

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