第九代CPU規格曝光，i7、i9確認用回釺焊

最近，有關第九代酷睿CPU的消息越來越多，根據德國媒體Golem網站確認，第九代i7和i9將會用回釺焊做為CPU內核和頂蓋之間的導熱介質，這無疑是一個爆炸性消息。

但另一方面，此次全新的i7將會是首款不搭載超線程技術的i7 CPU，新CPU將會採用八核心的架構。

先來看一下曝光的詳細參數：

從圖中可以看到，i9-9900K的參數最為搶眼，採用了8核16線程，主頻高達3.6GHz，睿頻可達5.0GHz，同時擁有16MB三級緩存，熱設計功耗95W。

i7-9700K的主頻為3.6Ghz，同樣擁有16MB三級緩存，並且上到了8核，但是不支持超線程。根據之前的傳聞，i7-9700K大約可以超頻到4.9至5.0Ghz。

而i5-9600K則採用了6核6線程，基礎主頻3.7GHz，睿頻可達4.6GHz。

根據爆料，此次產品架構依然是Coffe Lake，並且現有的8代對比7代已經加了兩個核心熱了許多，再往8代酷睿里多塞兩個核心，並且還提高了頻率，發熱要如何控制呢？

重點來了，時隔6年，Intel終於又在家用平台處理器用回釺焊，這將會使處理器溫度大幅降低。

釺焊所用的散熱填充材料是低熔點金屬，或者稱作「液態金屬」。金屬的導熱能力比硅脂好很多。釺焊導熱主要是可以保證處理器長期或者高負載使用一段時間之後的從核心到外殼的導熱效率，釺焊的導熱效果好，衰減慢，處理器用個幾年導熱效果也可以保證。

而硅脂使用時間太久，忽冷忽熱的溫差變化，會逐漸變干變硬，核心的熱量不能高效導向處理器外殼，這種情況下會導致處理器高溫、影響處理器的使用壽命。但釺焊的成本也比硅脂高。

不過遺憾的是，只有在8核處理器上，即i7和i9才會用回釺焊，i5及以下處理器依然是硅脂。

總結：

性能沒的說，就得看價格，凡人都說好，那也是白扯。

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