牙膏終於擠完了？Inel九代CPU用回釺焊

近日關於9代酷睿有越來越多的消息爆出，似乎9代酷睿要比NVIDIA的新一代的顯卡還要快來。今天9代酷睿又有消息泄露，根據德國媒體Golem網站確認，9代i7和i9將會用回焊料做為CPU內核和頂蓋之間的導熱介質，這無疑是一個爆炸性消息。

根據此前爆料的消息我們已經得知9代酷睿具體規格，在全線提頻的情況下，新的i7還會增加兩個核心，不過砍掉了超線程，i9才會有超線程，架構依然是Coffe Lake。

在架構不變，工藝不變的情況下，Intel是怎麼做到再往8代酷睿里塞多兩個核心，並且還提高了頻率，並把處理器的熱設計功耗保持在95W的呢？相信有不少消費者都會疑惑，畢竟用過8代酷睿的網友都知道，8代對比7代加了兩個核心已經熱了許多，現在再加兩個核心，還要提頻，簡直難以想像有多熱。

8代i9依然是硅脂

幸好Intel也知道自家產品的缺點，時隔6年，Intel終於又在家用平台處理器用回釺焊，這會使處理器溫度大幅降低。

不過據稱只有在9代酷睿的8核處理器上，即i7和i9才會用回釺焊，i5及以下處理器依然是硅脂。

值得注意的是，PC Builder俱樂部在9天前發布了同樣的謠言。該網站進一步聲稱新一代i9晶元能夠超頻達到5.5 GHz。

使用回釺焊，又增加了兩個核心，9代酷睿的i7和i9已經不算擠牙膏了，性能預計十分強悍。現在，壓力又來到了AMD這邊。

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