壓感屏幕指紋小米8探索版最大賣點:巧奪天工並非一張「貼紙」
【極度網-科技犬消息】
科技犬(ID:kejiquan6056)消息今晚19:30,小米8透明探索版將在小米商城迎來首賣。除了透明後蓋、安卓首款Face ID手機等賣點加身外,該機還全球首次採用了壓感屏幕指紋,其屏幕內置了高靈敏壓力感測器,支持振動反饋,帶來了全新的解鎖體驗。
雖然屏幕指紋已經不算最新技術,但小米8透明探索版將壓感屏與屏幕指紋兩者巧妙結合,它究竟有何特別之處呢?
目前已經商用的屏幕指紋技術均基於光學指紋方案。在屏幕下方放置有光學指紋感測器,使用屏幕指紋解鎖手機的工作原理和指紋打卡機等使用光學指紋技術大致相同。解鎖過程如下:
首先,手指按在屏幕識別區域,光學指紋感測器被喚起;然後,屏幕光線穿過手機表面的玻璃蓋板,打在手指表面後被反射;
隨後,被手指反射的光線原路返回,被光學指紋感測器接收,就像拍照一樣生成指紋圖像;
最後,把指紋圖像傳輸至處理器,再和此前存儲在安全區域的已錄入指紋圖像做對比識別,決定是否解鎖。
所以,光學指紋解鎖要正常運作,關鍵在於拍下的指紋圖像是否清晰。保證光線在傳輸過程中的低損耗率是重要客觀因素,而手指和屏幕的接觸過程則是主觀因素。
經過多次實驗之後,小米工程師發現,手指按壓屏幕的壓力超過一定數值後,有助於屏幕指紋感測器獲取更加清晰的圖像。相比簡單的等待手指在指紋識別區域停留一段時間,使用壓感助力屏幕指紋識別更加智能。
因此,小米8透明探索版創新的在屏幕指紋的基礎上結合了壓感屏的技術,形成了壓感屏幕指紋。同時壓感附加的振動回饋機制,也讓小米8透明探索版在解鎖時體驗更佳。
相比於標準版,小米8透明探索版除了支持壓感屏幕指紋、「Face ID」級別人臉解鎖,還在外觀設計上做了大膽嘗試,背部可以清晰地看到內部晶元和電路。
有人說小米8透明探索版不過是加入了一張貼紙,並沒啥技術含量,真的如此嗎?
小米手機產品市場總監臧智淵今天特意對小米8透明探索版作了一番探秘,原來它使用了一塊非常複雜的「裝飾主板」。
據介紹,大家在小米8透明玻璃後蓋上看到的內部晶元區域,其實是用主板的工藝製作了一塊「裝飾主板」,放在實際主板的上面。它具有完整的柔性電路板加工工藝流程,同時兼具裝飾意義。
具體來說,整塊「裝飾主板」採用全銅基板,附有鋼板加固,上面分布了101個電容、32個電阻、6個開關IC、11個感測器IC、7個信號控制IC。
工藝方面,首先以一塊完整銅片作為基板,上面覆蓋一層干膜,經過曝光製程,就出現了電路板的基本規劃雛形圖。然後送到DES車間,進行顯影和蝕刻,其中顯影就是將沒有曝光區域的干膜溶解,同時保留已曝光部分,然後送入蝕刻液(鹽酸類液體),把已經溶解干膜區域的銅溶解掉,形成需要的電路形態。
主板線路成像
電路板工藝比較複雜難以理解,可以想像要剪幅紅色「福」字窗花。首先準備一張紅紙作為工料,在上面覆蓋一張半透明的拓紙,在拓紙上畫出「福」字,然後按照「福」字的輪廓剪出應有的圖案。這裡的紅紙就是銅片,拓紙就是干膜,畫「福」字的過程就是干膜曝光,DES製程則是沿著畫好「福」字圖案的拓紙把紅紙按出紅色「福」字窗花的過程。
傳送帶送入DES精刻電路
至此,已經有了基本電路形態的柔性電路板,然後還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割,打出定位孔和關鍵鏤空區域。
CCD精密打孔
這時,基本主板的底子已經打好,接下來進入元器件裝配階段,也就是SMT車間。SMT即表面組裝技術(Surface Mount Technology)。我們平常拆機看到的主板表面的元器件組裝,都是在這一道製程完成的。小米8透明探索版的裝飾主板就在這裡把剛才提到的的100多個電容電阻和IC全部精準貼裝,完成其「主板外衣」的幾乎最後一道工序。
SMT表面組裝
最後,再把整個流程對比剪「福」字來梳理一下,相信大家就應該有個完整而清晰的印象了。
1、主板線路成像:紅紙上浮透明拓紙,畫個「福」字
2、DES精刻電路:依照拓紙畫線,剪紅紙「福」字
3、主板形態精修:精修紅色底紙,剪成菱形既美觀又方便
4、SMT元器件組裝:「福」字上貼裝小彩燈,大功告成
小米8透明探索版的這塊「裝飾主板」沒有任何實際功能,但用料和工藝級別和正常主板是相同的,甚至要求更嚴苛的無塵環境,因為任何一粒灰塵都會在透明玻璃下格外扎眼。臧智淵最後總結說:「不能說是愚弄,更不是貼紙,因為這是一種外顯的炫耀。」


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