小米8探索版「內芯」揭秘，透明背殼下的裝飾主板是噱頭or黑科技？

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圖片來源：小米手機

7月30日晚間，小米8探索版將首次對外發售。作為小米手機8周年誠意之作，小米8探索版搭載屏下指紋識別技術、「Face ID」、透明玻璃後蓋等黑科技。

其中，透明玻璃後蓋下，小米8探索版內部晶元與電路清晰可見。這番設計引起極大關注的同時，也帶來一絲質疑：小米會不會只加入了一張貼紙，其實並沒有什麼技術含量？

對此，7月30日，小米手機產品市場總監臧智淵發文，對小米8探索版玻璃機身下的內部構造進行了相關說明。

臧智淵指出，採用透明玻璃後蓋的小米8探索版，大家看到的內部的晶元區域，實際上是用主板的工藝製作了一塊「裝飾主板」，之所以稱作「裝飾主板」，是因為它是具有電路板完整工藝流程且具有裝飾意義的另一塊「主板」。

評價是否為真板子，一是材質，二是工藝。

材質方面，整塊板子全銅為基板，附有鋼板加固，上面更有101個電容，32個電阻，6個開關IC，11個感測器IC，7個信號控制IC。

工藝來說，這塊裝飾板經過完整柔性電路板加工工序。簡單描述為：

首先，這是一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜進入曝光製程，曝光後的干膜就出現了電路板的基本規劃雛形圖，然後送到DES車間進行了接下來的顯影和蝕刻，顯影就是將沒有曝光區域的干膜溶解，已曝光部分保留，然後送入蝕刻液（鹽酸類液體），酸性液體會把已經溶解干膜區域的銅溶解掉，形成需要的電路形態。

然後，有了基本電路形態的柔性電路板，還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割，打出定位孔和關鍵鏤空區域。

基本主板的底子已經打好，進入元器件裝配的階段，也就到了熟悉的SMT車間。所謂SMT，就是表面組裝技術，英文全稱Surface Mount Technology。幾乎你拆機所有手機，看到主板表面的元器件組裝都是在這一道製程完成， 而小米8透明探索版的裝飾主板在這裡也會把剛才提到的的100多個電容電阻和IC全部精準貼裝，完成其「主板外衣」的幾乎最後一道工序。

為將上述工藝描述得更清晰，文中還用剪「福」字進行了梳理：

1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個「福」字

2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙「福」字

3、主板形態精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便

4、SMT元器件組裝：「福」字上貼裝小彩燈，大功告成

以上，小米8探索版採用的裝飾主板，儘管沒有功能，但有主板的相同用料與工藝，自然不是貼紙以及愚弄大眾了。在臧智淵看來，這是「這是一種外顯的炫耀」。

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