聯發科Q2盈利同比大增239.3％；高通：有信心重新獲得蘋果基帶晶元訂單；RISC-V能擊敗英特爾x86或Arm架構嗎？

GIF

1.聯發科Q2盈利同比大增239.3%，將推出比P60更高端的產品

2.賽靈思的下一步棋

3.高通啟動100億美元股票回購計劃，還有200億待回購

4.高通：有信心重新獲得蘋果基帶晶元訂單

5.觀點：RISC-V有可能擊敗英特爾x86或是Arm架構嗎？

6.新加坡南洋理工研發激光雷達硅晶元,將晶元成本降至36.7美元

1.聯發科Q2盈利同比大增239.3%，將推出比P60更高端的產品

集微網消息，31日聯發科公布2018年Q2財報，聯發科執行長蔡力行指出，今年第二季合併營收為604.81億元新台幣（下同），較前季增加21.8%；毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點；營業利益為40.92億元，較前季增加112.1%；本期凈利為74.98億元，較前一季增加181.9%，較去年同期增加239.3%。

聯發科表示，第二季合併營收為604.81億元，較前季增加21.8%，較去年同期增加4.1%，營收較前季增加的主因是智能手機新產品放量；較去年同期增加的主因是智能手機及部分消費性電子產品銷售提升；營業毛利為231.13億元，較前季增加21.1%，較去年同期增加13.7%；毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點，較去年同期增加3.2個百分點；毛利率較前期及去年同期變化的主因是產品組合變化影響。稅後凈利為74.98億元，較前一季增加181.9%，較去年同期增加239.3%；凈利率為12.4%，高於前一季5.4%，及去年同期的3.8%。

蔡力行表示，今年初市場原本預計今年全球手機出貨量將年增4%-5%，但目前看起來應該不會成長，且公司部分客戶展望偏保守。因此，預計今年公司今年手機加上平板晶元出貨預計相比去年有所衰退，不過由於內含價值提升，智能手機營收仍可較去年小幅成長，但整體今年聯發科營收，預估將較去年微幅衰退，低於原先預期的成長。他表示，P60隻是聯發科一個好的開始，聯發科預計不久後就會推出比P60更高端的產品，相信和對手高通的S700系列會有很強的競爭力，而中端、入門領域也會保持市佔率、獲利。

因此，由於智能手機市場近期需求趨保守，加上成長型與成熟性產品基期已高，聯發科預計第三季合併營收將介於623億元至671億元，約季增3%-11%；單季合併毛利率約38.2%上下1.5個百分點；智能手機加上平板電腦晶元出貨預估為1億至1.1億套，與第二季出貨量持平。

蔡力行表示，公司將持續改善結構性獲利，另外也布局包含移動平台、智能深、車用與ASIC(定製化晶元) 上，持續追求多元與平衡型的成長。他強調，今年智能手機部分，聯發科仍將維持市佔率的策略，預期第 4 季度出貨動能將持續改善，整體營收將優於第 3 季。至於目前中國大陸手機廠庫存，也已達健康水準。

面對2020年的5G，蔡力行說，聯發科已經做好準備，有信心在5G市場扮演重要地位，明年就會有5G基帶晶元M70產品推出，且明年底、後年初也會有SoC(系統單晶元)的晶元，將更有利於聯發科產品組合發展。

業界認為，蘋果基頻晶元踢開高通，由英特爾一家獨拿，顯示2019年聯發科取得蘋果基頻晶元機會大增，且2019年至2020年5G開始試商轉，聯發科在5G及周邊物聯網、車聯網布局完備，下一個5G世代崛起，將是聯發科營運再度起飛、重返榮耀時刻。

2.賽靈思的下一步棋

集微網消息，在可編程的「萬能晶元」 FPGA的帶動下，FPGA正在數據中心、AI等領域開始火熱起來，FPGA的發明者賽靈思也因此業績大振。

賽靈思日前公布了2019財年第一季度財報，顯示公司營收達到6.84億美元，較上一季度增長7%，比去年同期增長14%。這標誌賽靈思公司連續實現了近10個季度營收增長！

「目前，我們在數據中心戰略的執行上取得了不錯的進展，在超大型計算機上取得了重大的突破。」賽靈思表示，2019財年第一季度，我們在核心市場加速增長創下了營收和利潤新高，預計第二季度將繼續創增長記錄。

在此期間，除了業績創下歷史新高外，對賽靈思而言，還有一件極其重要的AI布局，那就是收購中國AI公司——深鑒科技。

雖然賽靈思在季報中並未披露收購深鑒科技的具體金額，但據行業人士預估，收購金額在3億美元左右。重金收購深鑒科技後，賽靈思增強了從雲端到邊緣的人工智慧能力，可以把深鑒的IP跟工具鏈變得更好用，深鑒科技已有的內容跟賽靈思系統級的開發工具SoC進行深度的集成，進一步發揮FPGA在AI領域的作用。

過去近10個季度以來，FPGA憑藉可編程靈活性高、開發周期短、並行計算可編程靈活性高等優勢，在快速崛起的AI領域備受推行，賽靈思也因此受益。然而，想要持續穩定增長，對於賽靈思來說，還需要精準布局下一盤棋，那就是瞄準汽車電子。

汽車電子市場晶元種類多，需要大，利潤高，賽靈思憑藉「Zynq 7000」（雙核）和「Zynq MPSoC"（七核），正在滲入汽車自動駕駛領域，主要的用途是全屏視像以及駕駛員的狀態監控，此外還應用於拖車影像、攝像頭和雷達。今年3月賽靈思發布ACAP——自適應計算加速平台，加速在汽車電子的布局。

事實上，賽靈思打開了汽車領域的市場已久，目前賽靈思已經和29個汽車品牌達成了合作，進入110種車型，累計發貨晶元4000多萬片。從攝像頭，前端的攝像頭，雷達、環視攝像、從小的處理器到大的處理器，賽靈思都有一系列的鏈條布局。

賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾表示：「Xilinx目前已通過Zynq系列產品在很多新的汽車應用領域都拿到了非常好的客戶接受度，產品系列中主要包括一個雙核的Zynq和一個基於16納米的四核Zynq，以及叫MPSOC的這兩類產品，主要應用在全屏視像及駕駛員的狀態的監控。除此之外，還應用在拖車影像、攝像頭和雷達，特別在雷達領域我們基本上是一個100%的市場份額，而雙目攝像頭、環視系統這些應用裡面也都可以找到Xilinx Zynq的影子。多年以來，我們在整個汽車行業的市場份額都在持續增長，時至今日產品已滲透到29個全球知名品牌的110種車型中。」

而今年最新發布的ACAP同樣是瞄準汽車電子市場。ACAP歷經四年時間研發，累計超過10億美元的研發投資。據賽靈思介紹：ACAP 是一個高度集成的多核異構計算平台，能根據各種應用與工作負載的需求從硬體層對其進行靈活修改。ACAP 可在工作過程中進行動態調節的靈活應變能力，實現了 CPU 與 GPU 所無法企及的性能與性能功耗比。

「Everest（珠穆朗瑪峰）」是首款ACAP系列的產品，採用台積電7納米工藝技術開發。與當今最新的 16 納米Virtex VU9P FPGA 相比，「Everest」有望將深度神經網路的性能提升20 倍。基於「Everest」的 5G 遠程無線電頭端和目前最新的 16 納米無線電相比可將帶寬提升 4 倍。「Everest」用於汽車市場將能帶來性能和功耗的顯著提升，賽靈思方面介紹：Everest 將於今年年底實現流片，2019年交付給客戶。

3.高通啟動100億美元股票回購計劃，還有200億待回購

新浪科技訊 北京時間7月31日晚間消息，高通公司今日宣布，已啟動最多100億美元的股票回購計劃。

高通表示，將通過「修改後的荷蘭拍賣」方式最多回購100億美元的公司股票，回購價格在每股60美元至67.50美元之間。昨日，高通股價收於每股62.04美元。

此次股票回購的截止日期為紐約時間2018年8月27日午夜12點。高通認為，此次股票回購是回饋股東的有效方式。另外，這只是高通更大規模的股票回購計劃的一部分。高通預計，在2019財年之前，最多將回購300億美元的股票。

高通之前曾表示，如果收購恩智浦半導體交易在7月25日之前無法獲得中國商務部的批准，則將放棄這筆交易。為提振公司股價，高通將選擇回購200億美元至300億美元的股票。新浪科技

4.高通：有信心重新獲得蘋果基帶晶元訂單

集微網消息，過去這一周對高通來說並不太好過，不僅煮熟的鴨子飛了，現在連別人家的肉都吃不上。

7 月 25 號，在高通最新的財報會議上，其首席財務官喬治戴維斯（George Davis）透露了一個信息：「在下一代 iPhone 上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的基帶晶元產品。」這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的合作關係即將發生重大變化。

要知道，雖然高通並沒有明確點出這個「競爭對手」是誰，但業內都知道，能夠符合蘋果對於 iPhone 中基帶晶元要求的供應商，目前除了高通，也就剩下英特爾一個而已。

高通一直為蘋果提供基帶晶元，但最近幾年，由於蘋果與高通之間發生專利許可糾紛，英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的晶元。路透社去年曾報道，蘋果正在設計沒有搭載高通晶元的iPhone和iPad，這一變化可能會影響到2018年秋季發布的產品。

不過，根據福布斯、MacWorld、聖地亞哥論壇報等媒體報導，雖然高通丟了蘋果基帶晶元訂單，但是在2018年1月的財報會上，高通就曾經表示，不排除蘋果未來的新款智能手機將不會採用高通的基帶晶元。

因此，當此次這一消息爆出後，無論是對於業界還是投資者而言，算不上震驚，也並未對高通股價有太大影響。

再加上這一消息在2017年初的時候，蘋果就曾預示過，所以我們不難發現，高通在過去的幾個季度一直在試圖通過旗下的驍龍系列產品來強化業績。

比如，通過抬高600、700、800系列晶元的價格，提升市場對高通射頻前段晶元的需求，以此來緩解蘋果不採用高通基帶晶元所帶來的業績影響。

鑒於高通目前仍替蘋果供應包括iPhone SE、iPhone 7、iPhone 8等蘋果手機在內的基帶晶元，也意味著雙方合作不曾中斷。

雖然高通獲得2018年新款手機基帶晶元訂單無望，但2019年以後的訂單，高通仍有機會。高通總裁Cristiano Amon表示，他認為高通有機會仍將成為蘋果供應商。

不過，蘋果也不是省油的燈，除了高通隨時有望重奪訂單之外，業界傳聞蘋果早已展開測試來自三星的基帶晶元整合進入iPhone，這當然也是英特爾之外的盤算之一，畢竟，雙重供應商策略向來就是蘋果分散風險的原則。

不把雞蛋放在一個籃子里，是蘋果選擇上游供應商的基本策略之一，還有一個顯而易見的解釋是為了鞏固 iPhone 的高利潤率。

最典型的就是手機屏幕，比如在去年，三星的 OLED 屏幕就是 iPhone X 的獨家供應商，但如果一樣東西只有一個人能提供的話，就算是蘋果也沒法對採購價格做太多談判。所以從 iPhone X 的物料清單中也能看到，這塊屏幕是成本最高的，甚至達到了處理器的兩倍以上，最終這台設備的利潤率甚至還不如之前的 iPhone 7。

換成是基帶晶元，道理也一樣。對於英特爾來說，獲得今年 iPhone 的基帶晶元訂單肯定會大幅提升這家公司的營收數字，龐大的需求也將進一步刺激英特爾製造工藝的改進。（校對/春夏）

5.觀點：RISC-V有可能擊敗英特爾x86或是Arm架構嗎？

以目前CPU市場來看，大致區分以Intel為主的x86架構，以及Arm推行的Arm架構設計為大宗，雖然過去也有諸如MIPS或IBM主導的PowerPC等架構設計，但規模並未像x86、Arm架構佔據大部分處理器市場。而自2010年從加州大學柏克萊分校以研究專案打造的RISC-V架構設計，本身以開源架構形式吸引包含IBM、恩智浦、Weatern Digital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、華為、Tesla在內廠商加盟，或許未來將有機會以「CPU界的Linux」形式蓬勃發展。

相比Intel提出的x86架構封閉性，目前僅有AMD、威盛 (VIA)在內廠商使用，而Arm提出的Arm架構則必須支付高昂授權費用才能使用，或由Arm同意是否繼續授權。RISC-V架構由於採用徹底開源設計，並且使用BSD License開源協定，允許使用者任意取用，並且可任意進行修改，甚至允許用於商業銷售，因此從2010年提出以來就受到不少關注。

由於采精簡架構設計，RISC-V架構指令集最初僅有不到50組的指令，同時研究團隊更僅以3個月時間便完成第一版指令集，後續更因為采開源使用模式，使得RISC-V架構陸續加入更多指令集，甚至因應特定使用需求增加更多專屬指令。

目前包含IBM、恩智浦、Western Digital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、華為、Rambus、美高森美、Marvell、聯發科、SK hynix、Seagate、CEVA、阿里巴巴、Allwinner、獵戶星空，以及加州大學柏克萊分校、麻省理工學院、普林斯頓大學、蘇黎世聯邦理工學院、印度理工學院、羅倫茲國家實驗室、新加坡南洋理工大學及中國中科院計算所等學術機構，均先後加入採用RISC-V架構，就連Tesla也在近期內宣布加盟，預計藉由RISC-V架構打造其車款使用處理器。截至2017年11月，RISC-V架構已經吸引超過138家公司、35所學術機構加盟使用，甚至更獲得印度政府機構採用，藉此發展國家資助處理器設計。

以RISC-V架構精簡形式設計，現階段已經可以對應執行64位元算模式，相比採用Arm Cortex-A5架構設計的處理器相比，使用RISC-V架構打造的處理器約可在運算效能提升10%，並且在佔用面積精簡49%，時脈運作功耗僅為Cortex-A5的43%，因此用於嵌入式設備可帶來不少競爭優勢。

因此，Western Digital便表示將以RISC-V架構打造儲存設備控制器，而NVIDIA也計劃將RISC-V架構用於GPU內部控制元件，甚至國防高等研究計劃署 (DARPA)也計劃資助以RISC-V架構打航太設備控制晶元，另外也有不少新創團隊開始透過RISC-V架構設計物連網設備使用晶元，軟體方面也陸續加入JVM、LLVM、Python等常見開發工具。

不過，雖然采完全開源架構，以及免費授權形式，RISC-V架構目前要超越Intel的x86架構，以及Arm架構，或許仍有相當大難度。

主要因素除了Intel推動的x86架構市場已經相當龐大，幾乎從傳統PC到數據中心規模的伺服器都會使用x86架構處理器，同時相關軟體帶動的應用服務也有長達40周年發展歷史，而Arm架構所產生龐大市場應用規模更難以被RISC-V架構取代，因此目前市場恐怕還是會由x86、Arm架構持續分佔一段時間。

而RISC-V架構看似有相當大的發展空間，但實際上也有不少問題，例如強調完全開源的設計，並且讓取用者可任意加上專屬指令集，甚至選擇將架構封閉或維持開源，導致RISC-V架構目前也與過往MIPS架構發生一樣問題，因為允許增加更多指令集，使得雖然都是以RISC-V架構設計，但可能無法共用相同指令集。

在持續分化情況下，意味RISC-V架構將與目前Linux情況相同，雖然同樣采Linux架構設計，卻分化成不同使用環境，甚至有部分相容問題，因此目前RISC-V架構雖然吸引不少一線廠商採用，但現階段要成為市場主流，似乎還需要更多時間投入發展。經濟日報

6.新加坡南洋理工研發激光雷達硅晶元,將晶元成本降至36.7美元

據外媒報道，新加坡南洋理工大學（Nanyang Technological University，NTU）在激光雷達研究領域取得了技術突破，或將該款自動駕駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術產品的尺寸只有指尖大小。由於激光雷達的機械運動部件（mechanical moving parts），導致激光雷達比輪胎更易受損。

如今，NTU的研發人員發現，可利用硅晶元（silicon chip）發光，替代二極體（diodes）。他們還採用了鍺（germanium）的延展性，該類金屬通常被用作為三極體（transistors），這是科研人員首次發現與硅兼容的可發光材料。

價格便宜、性能更高

黑科技，前瞻技術，NTU激光雷達微晶元,NTU激光雷達硅晶片,NTU激光雷達發光材料,NTU激光雷達降成本

目前，即使是最便宜的常規激光雷達感測器，其售價也高達10,000新加坡元（約合7345.9美元），而固態激光雷達微晶元的成本卻只有50新加坡元（約合36.7美元）（實現商用的情況下）。

當研究人員利用新技術實現該款激光雷達晶元的量產後，其市場售價或為50新加坡元，這將為許多計劃從事自動駕駛技術研發的小公司提供新的商機。

截止至目前，即使是常規的激光雷達，其售價也太過高昂，許多公司在選擇設備時被迫跳過該設備。

該款激光雷達微晶元的另一項好處在於，其圖像品質極佳，可提供較高的解析度，這主要得益於該晶元的激光密度，其圖像的響應速度也較快。

該項技術突破或拉低其他技術的成本、縮短其研發周期、提升其可靠性。例如，該款激光雷達微晶元可安裝在無人機上，或許未來還能被用作手機晶元。

負責該研發項目的NTU電氣與電子工程學院（School of Electrical and Electronic Engineering）副主席Tan Chuan Seng博士說道：「該晶元還有諸多應用潛力，可利用可見光通信（LiFi）替代無線網路技術。」

該項目獲得了新加坡國立研究基金會（National Research Foundation）正在做商用準備，或許未來5年內就能實現該激光雷達晶元的商業化。cnBeta

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！