「2018中國電子工業產品包裝高峰論壇」煥新登場

2018年10月20-21日，電子包裝工業萬眾矚目的「2018中國電子工業產品包裝高峰論壇」將在廣東省佛山市順德哥頓酒店隆重舉辦。

這場旨在為電子工業產品包裝供需雙方搭建平台，共同探討包裝創新趨勢和方向，為終端包裝創新提供智力支持和方向引領，為供應商提供產品技術開發導向，引領中國電子工業產品包裝創新與發展的年中盛會，在去年寧波會議上引發熱烈反響後，今年再次煥新登場。

本次論壇將構築包裝產學研用平台，由電子工業產品包裝專家工作團隊引領權威專家深入交流研討、共同促進包裝創新科技發展。論壇邀請到相關部門領導、著名企業家、包裝界知名專家、院校教授、各創新包裝企業、各電子產品製造企業、各電商平台的鼎力支持，眾多包裝創新解決方案、新技術、新材料、新工藝、自動化、數字化、智能化、可視化、模擬……將帶給大家電子工業包裝行業年度盛典！歡迎全國各地包裝人暢聚順德，參加中國電子工業包裝高峰論壇，相互交流、資源共享、資源整合、打造行業新生態。

目前，電子包裝高峰會已經開始接受報名，歡迎大家加入微信群了解詳細情況。

參會其實很簡單

只要有意向參加的（包裝企業）

直接掃描這個二維碼

就進入報名群了

聽說這群的二維碼只有幾天時效

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