AMD B450主板對比測試：驅動立功了

最新 08-06

隨著B450在7月底正式發布，第二代銳龍的整體平台也逐步完整了。按照AMD官方的說法，400系列的新主板搭配二代的銳龍可以帶來7%左右的性能提升。

那在默認狀態下，B450是否真的可以帶來如此大幅的提升？今天就詳細對比測試一下。

B450晶元組介紹：

首先來看一下B450的晶元組規格：，介面和通道保持不變，主要是增加了XFR Enhancement這樣一個自動超頻功能。與之前預計的不同，AMD很良心的為300系列主板也加入了XFR2的功能支持。

除此之外，在功能上主要提供了NVMe RAID和AMD StoreMI。

XFR Enhancement功能主要是提供更強的CPU睿頻效果，但是默認是不打開的需要在主板BIOS中開啟。這會導致CPU的功耗有比較明顯的提升，2700X CPU滿載會提升25W~50W。

為了4%~7%左右的性能而放棄相對不錯的能耗比，我認為是比較得不償失的，也不建議開啟。

B450主板介紹：

B450這次還是選擇一款相對高端的產品來看完全體的B450會是什麼樣子。型號是技嘉的B450 PRO WIFI。也不知道為什麼，這技嘉現在把產品型號弄的很華碩。整個主板是比較典型的雙通道內存大板布局。

CPU底座依然是AM4針腳，可以兼容目前的兩代銳龍和後續的7nm RYZEN 2。

CPU的輔助供電為一個8PIN插座，旁邊可以看到一個SYS FAN插座。

內存插槽旁邊可以看到CPU風扇和CPU水泵的供電插座。

在CPU底座和PCI插槽之間則有另一組SYS FAN插座，旁邊的4PIN介面是一個RGB的燈帶插座，可以用來連接原裝或第三方散熱器上的RGB燈帶。

內存插槽是四根DDR4，可組成雙通道陣列。

主板24PIN旁邊會看到兩個灰色的SATA介面，用灰色是為了代表從CPU引出的SATA介面。

主板靠近晶元組的地方還有四個從晶元組引出的SATA介面，合計6個。

主板PCI插槽配置為X1X16X4X4，其中顯卡插槽的X16是CPU引出的PCI-E 3.0，其他都是晶元組引出的PCI-E 2.0。

主板下方板邊有一系列的前置插座，靠晶元組這一側圖中從右往左，分別是機箱前置面板插座、前置USB 3.0、前置USB 2.0*2。現在除了少數B450主板以外，絕大部分（各品牌都這樣）都會很反人類的把前置USB 3.0放在主板底部，裝機真心不方便。

靠音頻系統一側圖中從左往右分別是前置音頻、燈光展示外接供電、VGD數字燈帶供電、RGBW燈帶供電、SYS FAN、TPM。

在PCI-E長槽之間可以看到兩組M.2 SSD插槽，分別可支持到2280和22110的SSD，並且都配有SSD散熱片。不過需要吐槽的是22110的那個插槽放在了顯卡插槽下面，這會讓那顆SSD非常熱，真心不是合理的設計。

技嘉現在也終於把後窗擋板與主板整合為一體，後窗介面圖中從左往右分別為USB 3.0*2+HDMI、WIFI天線*2、DVI-D、USB 3.1 A+C、網線介面+USB 3.0*2、3.5音頻*5+音頻光纖。

主板的音頻系統依然是ALC1220晶元+尼康音頻電容+WIMA音頻電容的配置，算是現在中高端上的標配。

網卡為INTEL的i211AT。

B450同樣也是原生USB 3.1，所以介面背後只保留了一顆中繼晶元。

這塊主板上還搭載了一張無線網卡，型號為AC 3168，支持802.11ac，帶寬433，單通道。

接下來拆掉主板上的散熱和裝甲，來看一下用料的情況。

CPU部分的供電是4+3相，PWM晶元為ISL95712，CPU核心部分為每相一上兩下MOS，上橋為安森美的AC10N，下橋為安森美的4C06N，輸出電感為每相兩顆；集顯供電為每相一上一下MOS，上橋為安森美的AC10N，下橋為安森美的4C06N，輸出電感為每相一顆；輸入電容為三顆鈺邦固態電容，270微法/16V；輸出電容為九顆鈺邦固態電容，560微法/6.3V。