高通發布驍龍670處理器 哪家得到首發權成疑

高通在8月8日晚間正式推出驍龍670移動平台，與早前傳言驍龍670改名為驍龍710不同的是，高通670最終還是正式推出市場。

驍龍660與驍龍670、驍龍710對比

高通驍龍670採用10nm LPP工藝打造，集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz;另外的6個核心同樣是Kryo 360，只是頻率降到了1.7GHz，8個核心共享1MB三級緩存。GPU則是集成Adreno 615，集成驍龍X12 LTE基帶，並支持藍牙5.0和2x2 Wi-Fi。最高支持8GB LPDDR4X內存，支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。

性能方面，驍龍670的CPU性能比驍龍660提升了15%，GPU性能則提升了25%。高通驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，性能與驍龍一致。AI性能是驍龍660的1.8倍(驍龍710是3倍)。圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。

高通驍龍670和驍龍710的區別在CPU主頻少了200MHz，不支持2K解析度屏幕和採用驍龍X15基帶(800Mbps)，兩者的性能差距都非常小，驍龍670的AI性能甚至超過驍龍710。所以高通670的實際性能並不比驍龍710差，但市場定位決定決定了命名方式。

高通表示驍龍670已經出貨，那哪一家廠商將會首發驍龍670呢？大家拭目以待吧。

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