驍龍660繼任者登場！高通正式公布驍龍670移動平台

自OPPO R11搭載高通驍龍660移動平台以來，這款隸屬於高通600系列的處理器已經成為移動市場的中堅力量，不僅牢牢佔據著了1500至3000元的市場，同時還被不少平板產品所選用。

今天，高通正式宣布了驍龍670移動平台，作為高通驍龍660的後續產品，驍龍670主要在處理器架構、ISP以及LTE數據機方面有所升級，而它也將於此前發布的高通驍龍710一起，在未來共同支撐起中端智能手機市場。

如果說高通驍龍710的開發初衷，是希望將原本高通驍龍800系列的頂級體驗下放下來，它的設計以高通驍龍845為藍本逐漸減配，最終在功耗與性能兩方面得到平衡，那麼高通驍龍670平台則完全是在高通驍龍660的基礎上進行加強。

高通驍龍670的CPU部分，雖然仍舊採用熟知的 Kryo 360 Gold +Kryo 360 Sliver的組合，紙面上的八核心設計也赫然在目，但它的內里已完全不同。和定位更高的高通驍龍845以及高通驍龍710一樣，高通驍龍670移動平台採用了全新的ARM DynamlQ架構，這是一種ARM big.LITTLE的演進架構。DynamlQ同樣支持CPU進行大小核區分，廠商可以自由採用高性能核心與高效核心搭配的組合來降低功耗提升性能，但與big.LITTLE不同的是，DynamlQ不再區分簇群概念，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個簇群以分配任務，這樣一來處理器自然更為高效。

因此，高通驍龍670改用了雙核心Kryo 360 Gold  + 六核心 Kryo 360 Sliver的組合，10nm工藝打造，大核心最高2.0GHz的時鐘頻率（相同架構的高通驍龍710主頻為2.2GHz，CPU性能幾乎與高通驍龍835相當），效率核心最高1.7GHz。根據高通給出的官方數據， 高通驍龍670將帶來15%以上的性能提升，並且不會增加電池續航的負擔，從高通驍龍710的實際表現來看，這樣的說法具備很高的可信度。

除此之外，高通驍龍670還著重升級ISP以及基帶晶元，現在它也配備了與高通驍龍710相同的Spectra 250 ISP，它能提高最高2500萬像素單攝像頭以及1600萬像素雙攝像頭的支持；而X12 LTE數據機也提供600Mbps下行以及150Mbps的上行速率。

同時，高通驍龍670也將GPU從原先的Adreno512升級到了Adreno 615，不過官方並沒有提供有關GPU的更多說明數據，但考慮到此前高通驍龍660已經足夠應付大多數的遊戲，無疑在這方面我們不用對高通有過多的擔心。其它方面，高通驍龍670最大支持8GB LPDDR4X內存，支持UFS2.1以及eMMC5.1快閃記憶體。高通驍龍670本身也附帶有高通第三代人工智慧引擎AI Engine，基於Qualcomm Hexagon 685 DSP，能夠實現始終感知能力，以及更高效率的AI計算。

高通預計，驍龍670移動平台已經向合作夥伴提供，商用終端將會在今年稍晚的時候提供，那麼問題來了，你覺得哪家廠商會首發？

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