高通正式發布驍龍670：8和10nm製程，GPU「徹底」秒默驍龍660

之前高通發布了驍龍710處理器，一款10nm製程的次旗艦超強中端處理器晶元，目前只有小米8SE和vivoNEX標準版手機搭載了該晶元，由於很少機型，所以搭載該晶元的機型非常受歡迎，不過將很快會有更多的驍龍710機型。不過還沒有等驍龍710的機型普及，高通又發布了一款10nm製程的中端處理器驍龍670。

驍龍670同樣採用了10nm工藝製程，毫無疑問這款晶元的定位一款非常標準的中端處理器，10nm製程能極大的降低手機功耗。高通自研Kryo360 CPU，含有2個性能核心，最高主頻達到了2.0GHz，6個效率核心，主頻也達到了1.7GHz。

驍龍670和驍龍660在CPU方面的對比，前者比後者提升了15%。GPU方面的對比，驍龍670升級到了高通自研的Adreno615 GPU，和驍龍660的Adreno512 GPU相比，性能整整提升了25%。另外，驍龍660最大支持6GB內存，類型為LPDDR4，而驍龍670最大支持了8GB超大內存，類型目前最高的LPDDR4X，並且還支持了QC4.0+快充技術。

從對比圖可以看出，驍龍DSP的效率和驍龍710以及驍龍845幾乎一樣，AI性能是驍龍710的三倍，對於ISP，最大支持一顆2500萬像素攝像頭，最大支持雙1600萬像素攝像頭。還支持了4K級別的30幀視頻錄製。

基帶方面，X12 LTE基帶，Cat.15類型，最大下行速率600Mbps，支持雙路WiFi和藍牙5.0。高通表示驍龍670已經出貨。最近曝光的oppoR17，不出意外的話，應該就是這款手機全球首發該晶元。

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