新一代中端神U驍龍670，10nm工藝GPU性能暴增25％

8月8日，高通悄然發布了驍龍 600 系列的新產品——驍龍670處理器，這是繼660之後的新一款CPU。它的出現，將會填補 600 系列和新推出的驍龍 710 之間的空白。

高通驍龍670採用了10nm LPP工藝製成，擁有八核心。不過在設計方案上，新U並沒有使用之前4+4的設計，而是運用了2+6的架構設計方案來組成8個核心。CPU將會集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高達2.0GHz，另外還會有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。

驍龍670在CPU性能方面對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構，這也體現出了新架構設計所帶來的優勢。

而在GPU方面，驍龍670集成了Adreno 615圖形處理器，對比驍龍660的Adreno 512，圖形性能暴增25%，將會有不錯的遊戲體驗。驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存，還將支持Aqstic音頻技術以及QC4.0+快充。基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

驍龍670還集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，和驍龍710甚至效率845一致。AI性能是驍龍660的1.8倍。ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。

高通表示，驍龍 670 目前已經出貨，此前網上曝光了OPPO R17的配置表，在CPU上，OPPO R17將會搭載驍龍670首發。

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