高通推出驍龍670處理器 10nm工藝主流神U

【PChome手機頻道資訊報道】高通今天正式發布了新一代的主流處理器驍龍670，作為驍龍600系列的最新力作，驍龍670進行了全面的升級，從架構設計到工藝製程都全面領先驍龍660，可以說它具備了一款「神U」的全部潛質，勢必是今年下半年手機市場中的新寵。

高通驍龍670使用了很多在驍龍800系列中下放的頂級技術，其中最引人注目的無疑就是其10nm LPP的製造工藝了。在晶元製造中存在這一條共識，越先進、越精確的製造工藝打造出的產品才越出色，最先進的製造工藝幾乎只會使用在最頂級的產品之上。10nm工藝在2017年開始嶄露頭角，如今這種工藝已經下方到部分主流產品之中，驍龍710與驍龍670均屬這個行列。

先進的製造工藝給了驍龍670設計的發揮空間，高通方面為其配備了與驍龍710同為八核設計，核心的使用上也基本相同，驍龍670採用的是2+6的架構設計，2個性能核心採用Cortex-A75架構，6個效能核心使用的是Cortex-A55架構。不過在處理器主頻上，驍龍670進行了一些調整，Cortex-A75大核的頻率從2.2GHz降低到2GHz，Cortex-A55小核的主頻則是與驍龍710相同的1.7GHz。

驍龍670平台集成了第三代驍龍AIE人工智慧引擎，有著1.8倍的AI運算性能提升，高通方面的人工智慧性能，是通過CPU、GPU、DSP三方協作，針對不同的場景使用不同的硬體去進行針對性的運算，對於各種AI場景都有著更為全面的支持。

在拍照方面，配備與驍龍710相同的ISP Spectra 250，最高支持2500萬像素單攝，雙攝支持1600萬像素，對於暗光環境噪點控制、動態畫面捕捉以及畫面景深環境採集方面都有著相當大的提升，視頻錄製時的功耗降低了30%。在ISP與AI性能的雙重升級之下，驍龍670處理器能夠在拍照方面提供遠超以往的性能支持，搭載這款處理器的手機，能夠在人工智慧場景識別上有著媲美高端的表現，這讓其的拍照體驗也能更進一步。

高通方面提供的數據顯示，驍龍670的CPU性能提升了15%，GPU方面的性能提升35%，可以說是全面超越了驍龍660。

驍龍670作為中端市場的主力，肯定會在今年下半年大放異彩，不過還有一個問題需要我們注意，這款處理器的首發機型是誰？是否會存在向驍龍660那樣的首發獨佔期？

鑒於高通在此時發布驍龍670，我們大致可以判斷，搭載這款處理器的手機很大可能會在8月發布。我們遍尋有可能會在近期發布的手機，其中最可能搭載驍龍670的無疑就是OPPOR17了，畢竟它時唯一一款符合驍龍670定位，並且在品牌力度上足夠的手機。

而在考慮到OPPO方面以往與高通的合作，也加大了OPPOR17首發驍龍670的可能性。畢竟OPPOR11就是驍龍660的首發機型，而以OPPO目前的體量和R系列的銷售量級，獲得驍龍670的首發只是水到渠成的事情。

當然，以上消息並沒有獲得OPPO方面的證實，但根據目前市場中的種種消息匯總來看，OPPOR17是最有可能的驍龍670首發機型了。

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