高通發布驍龍 670：八核心設計，整體接近 710

高通於昨晚突然發布了驍龍 670 處理器，作為驍龍 660 的升級版，去填補 660 到 710 之間的空白。同樣採用 10nm 工藝製造。

圖片來自：Android Central

驍龍 670 採用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360（基於 A75）高性能核心，頻率為 2.0 GHz，以及六個 Kryo 360（基於 A55）高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。

GPU 方面則從前代的 Adreno 512 升級到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但總體性能上略低於驍龍 710 的 Adreno 616。

圖片來自：Wccftech

其他方面包括 Spectra 250 ISP（最大支持 2500 萬像素單攝和 1600 萬像素雙攝方案），Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基帶方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

同時高通宣布 670 已經開始出貨，目前還未看到有採用驍龍 670 的產品曝光。不過作為驍龍 660 的繼任者，想必之後我們會經常在中端產品上看到它的身影。

題圖來源：tinhte.vn

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