驍龍670：660的繼承者，710的低配版

最新 08-11

小米8 SE所搭載的驍龍710一度被認為是驍龍660的繼承者，但是高通最近公布了驍龍670平台，也就是說驍龍670才是驍龍660的真正繼承者，但從驍龍670中依然可以看到驍龍710的影子

驍龍670所搭載的The premium Qualcomm Spectra 250 ISP, Qualcomm Hexagon 685 DSP 和 Qualcomm Kryo 360 CPU 都是首次在600系列中亮相

CPU方面，驍龍670採用了獨立的電源和更高效的核心組合，兩顆用於高強度數據運算的大核（2x 2.0GHz Kryo 360），六顆用於日常需求的小核（ 6x 1.7GHz Kryo 360），其中大核基於 Cortex-A75，小核基於 Cortex-A55，相較於驍龍660，驍龍670CPU 性能提升了25%，除了大核的主頻低於驍龍710之外，CPU配置與驍龍710一致

並且相較於驍龍660的 14nm 製程工藝，驍龍670採用的是與驍龍845相同的 10nm LPP 製程工藝，功耗將會得到明顯減少

GPU方面，採用的是Adreno 615，相比驍龍660的 Adreno 512 ，圖形渲染能力提升25%，並擁有更低的功耗，而且還擁有 speed-boosting（速度提升） turbo 功能，還提供了最新的圖形介面，按照官方的話來說，驍龍670可以提供遊戲機級、逼真的遊戲體驗

AI方面，DSP採用的是與驍龍845一致的 Hexagon 685 DSP，通過Hexagon矢量處理器、Adreno 視覺處理子系統和 Kryo CPU相互協作，AI性能是驍龍660的1.8倍

數據機方面，依然繼承了驍龍660的 X12 LTE 數據機（峰值下載速度為 600Mbps，峰值上傳速度為 150Mbps），並且可以在LTE和Wi-Fi之間自動切換，以便獲取最好的音頻和視頻通話效果，但這方面弱於驍龍710的 X15 LTE數據機（峰值下載速度為 800Mbps，峰值上傳速度為 150Mbps），按照官方的話來說，即便在擁擠的地方，也能擁有閃電般可靠的網路連接