粵芯半導體項目10月封頂月產能將達4萬片；「NAND快閃記憶體＋SSD主控」自主格局將形成？高通驍龍670發布，性能接近710

最新 08-11

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1.「NAND快閃記憶體+SSD主控」自主格局將形成？憶芯科技第二代SSD主控晶元性能顯著提升

2.高通發布驍龍 670：八核心設計，整體接近 710

3.粵芯半導體項目進展順利，10月封頂、月產能將達4萬片

4.著力開拓汽車前裝市場！富瀚微首款車規級ISP晶元已在唐2代中出現量產

5.Intel發布Xeon未來三代路線圖：10nm IceLake 2020年見

1.「NAND快閃記憶體+SSD主控」自主格局將形成？憶芯科技第二代SSD主控晶元性能顯著提升

集微網消息（文/小北）近日，憶芯科技在2018美國矽谷快閃記憶體峰會上正式推出其第二代NVMe主控STAR1000P，這是繼去年11月推出首代產品STAR1000之後的又一重要舉措。

助力數據中心關鍵應用，滿足工業及企業級高可靠性

全新的STAR1000P具有高性能低功耗的特點，由於引入了DVFS技術、優化了動態時鐘門控，在全性能模式下的功耗僅為2W左右。STAR1000P主機介面為PCIe Gen3 x4，支持NVMe 1.3協議、8快閃記憶體通道、最大8TB Flash容量，可實現3.5GB/s和3GB/s的順序讀寫、600K IOPS的隨機讀寫性能以及最低8us的寫延遲。對比第一代STAR1000 3GB/s和2GB/s順序讀寫的性能指標，STAR1000P有了不錯的提升。

同樣，STAR1000P的目標應用市場比第一代更為廣泛。第一代STAR1000的定位是「高端消費級入門企業級」的高性能NVMe SSD主控晶元，而STAR1000P可以助力數據中心關鍵應用、滿足工業及企業級高可靠性。

以上性能指標的提升為助力數據中心關鍵應用提供了保障。此外，STAR1000P除支持國際AES加密標準以外，也全面支持中國商密（SM2/3/4）安全方案；引入了第三代4K LDPC糾錯碼技術，可輕鬆應對3D TLC/QLC挑戰，提升快閃記憶體糾錯能力；增強了NVMe PI、EEEC、In-line ECC等軟錯誤處理技術。這為滿足工業及企業級高可靠性要求提供了保障。

國內SSD主控廠商成長可期

對於固態硬碟（SSD）而言，決定其性能和價格的核心部門就是NAND快閃記憶體和主控，物料成本的70%或更多為NAND快閃記憶體、10~15%為主控晶元。隨著我國發力NAND快閃記憶體，國內廠商也紛紛投資SSD主控晶元領域，業內人士表示，「NAND快閃記憶體+SSD主控」的自主化格局將逐漸形成。

憶芯科技成立於2015年11月，是國內最早致力於高性能SSD主控晶元研發的初創企業，其創始人沈飛表示，「憶芯科技從創立至今，NVMe快閃記憶體控制技術數次迭代，快速經歷了SSD主控MB1000原型驗證，第一代NVMe主控STAR1000量產出貨，到今天正式發布第二代高性能NVMe主控STAR1000P，核心技術完全自有可控，達到世界一流水平，充分展現了憶芯深厚的存儲技術能力及強大的晶元研發能力。」

憶芯科技第一代NVMe主控STAR1000是當時國內首款被業界主流SSD廠商（光寶集團）所選用的主控晶元。據悉，憶芯科技和多家國內外知名廠商基於第二代STAR1000P的SSD產品已經展開了聯合開發，這將幫助STAR1000P快速進入OEM渠道及客戶級／企業級市場。

目前看，國產主控晶元在性能上逐漸追上國際水平，儘管市場份額還很小，但也逐步導入市場中。此外，國產主控晶元還有一個獨特的優勢——支持國內認證的安全加密，比如STAR1000P就支持中國商密（SM2/3/4）安全方案，這既是自主可控的要求，也是軍工、特種行業的必備要求。同樣，挑戰與機遇同在，國產主控晶元需要與國產快閃記憶體經歷一段磨合期，才能真正實現「NAND快閃記憶體+SSD主控」的自主格局。（校對/春夏）

2.高通發布驍龍 670：八核心設計，整體接近 710

高通於昨晚突然發布了驍龍 670 處理器，作為驍龍 660 的升級版，去填補 660 到 710 之間的空白。同樣採用 10nm 工藝製造。

驍龍 670 採用了八核心設計，依舊是大小核設計，包括兩個 Kryo 360（基於 A75）高性能核心，頻率為 2.0 GHz，以及六個 Kryo 360（基於 A55）高能效核心，頻率為 1.7 GHz。高通宣稱在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。

GPU 方面則從前代的 Adreno 512 升級到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但總體性能上略低於驍龍 710 的Adreno 616。

其他方面包括 Spectra 250 ISP（最大支持 2500 萬像素單攝和 1600 萬像素雙攝方案），Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基帶方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

同時高通宣布 670 已經開始出貨，目前還未看到有採用驍龍 670 的產品曝光。不過作為驍龍 660 的繼任者，想必之後我們會經常在中端產品上看到它的身影。（圖片來源：Wccftech）

3.粵芯半導體項目進展順利，10月封頂、月產能將達4萬片

集微網消息 8月7日下午廣東省省長馬興瑞一行考察了中新廣州知識城的重點企業，對粵芯半導體項目進行了調研。馬興瑞省長對粵芯半導體高效率的建設進度給予了肯定。

粵芯半導體項目由廣州市金譽集團、半導體專家團隊、廣州開發區科學城集團共同設立，是廣州首座12英寸晶元廠，同時也是廣州實施IAB計劃的標誌性項目，標誌著黃埔區、廣州開發區科技產業的新跨越。該項目於去年12月動工，今年7月31日已完成主廠房首塊華夫板澆築，並將於今年10月封頂，2019年6月投片，2019年第四季度正式投產。

據廣州市半導體協會最新消息，粵芯半導體項目達產後，可實現月產4萬片12英寸晶圓的生產能力，產品包括微處理器、電源管理晶元、模擬晶元、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智慧、5G等創新應用的模擬晶元需求。

建設中的粵芯半導體項目（來源：廣州市半導體協會）

據此前報道稱，粵芯12英寸晶元製造項目投資總額約70億元，月產3萬片12英寸晶圓晶元，投產後年銷售收入30億元，達產後銷售收入100億元，帶動上下游企業形成1000億元產值。

從目前消息看，粵芯項目達產後，月產能有望達到4萬片，其銷售收入及可帶動上下游產值也將有所提升。

粵芯半導體項目為廣州帶來了馬太效應，在粵芯項目動工的前一天，15家企業簽約落戶廣州開發區集成電路產業創新園區，包括14個產業項目和一隻規模達50億元的集成電路產業基金。粵芯項目的建成後，將帶動上下游產業鏈形成全新的千億級產業集群，帶動廣州乃至珠三角新一代信息技術、消費電子、人工智慧等產業發展，加快廣州產業轉型升級。（校對/春夏）

4.著力開拓汽車前裝市場！富瀚微首款車規級ISP晶元已在唐2代中出現量產

集微網上海報道（記者/茅茅）近日，上海富瀚微電子股份有限公司正式宣布推出國內本土首款百萬像素以上的車規級ISP晶元FH8310。這款晶元的推出，標誌著富瀚微電子打破了歐美日韓廠商在汽車前裝攝像頭市場的技術壁壘，全面進軍前裝汽車電子領域。

據集微網記者了解，目前富瀚微電子的FH8310晶元搭配比亞迪車載高清sensor，已經在比亞迪唐2代新能源汽車中實現量產。

前裝車載攝像頭市場呈高速增長趨勢

車載攝像頭不僅僅是汽車的配件，更是「智能汽車之眼」。近年來，隨著自動輔助駕駛ADAS、人工智慧AI、以及新能源汽車的崛起，車載攝像頭作為汽車上一個重要的感測器入口，其發展進入高速增長時期。車載攝像頭大致可以分為前視、後視、環視和車內攝像頭四部分，而目前車載攝像頭的主要市場還是在前裝市場。

據高工智能產業研究院（GGAI）報告稱，以國內的前裝市場情況來看，預計2018年至2025年，前視ADAS攝像頭的出貨量將由330萬顆上升至7500萬顆；環視攝像頭的出貨量將由1500萬顆增長至1.7億顆；而座艙內置攝像頭出貨量將由180萬顆上升至4600萬顆。

此外，從國內前裝市場的規模來看，預計2018年至2025年，前裝車載攝像頭市場規模由39億元增長至436億元，複合年增長率達41%。毋庸置疑，未來幾年車載攝像頭的市場前景不容小覷。

但值得一提的是，由於存在較高的行業壁壘和技術壁壘，前裝車載攝像頭市場的集中度較高，目前歐美日韓廠商佔據著較大的市場份額，國內廠商與之仍存在著較大差距。然而，此次富瀚微聯合比亞迪推出的車規級車載視頻模組，可以說實現了「中國芯」在這個領域零的突破。

富瀚微今年著力開拓汽車前裝市場

眾所周知，成立於2004年的富瀚微電子是一家專註於視頻監控晶元及相關服務的高新技術企業。隨著2014年開始的模擬高清安防攝像頭普及趨勢，公司趕上了技術更替的浪潮，實現了爆髮式增長。隨著業績不斷增長，公司於2017年2月成功登陸深交所創業板，正式掛牌上市。據官方介紹，公司累計晶元出貨量已超過兩億顆。

富瀚微電子產品規劃總監馮曉光表示，目前富瀚微電子的產品線布局主要有三個方向：一是傳統的安防監控領域，富瀚微電子已經躋身國內半導體設計公司中的第一梯隊；二是智能硬體，富瀚微電子的圖像處理ISP晶元和網路攝像頭IPC SOC晶元已廣泛應用於無人機、新零售、智能家居等領域；三是汽車電子領域。

可以看到，汽車電子領域是富瀚微近兩年著重開拓的市場。其中在汽車後裝市場，富瀚微已經實現了多種產品的落地，並保持著每月穩定出貨量。過去兩年，公司陸續推出了智能後視鏡 FH8553，車載攝像頭FH8532E、FH8536E，及倒車影像FH8610、FH8620等等；

而在前裝市場，公司自去年開始便一直在大力投入，今年更將著力開拓前裝市場。此次發布的FH8310晶元也是富瀚微推出的第一款車規級車載高清ISP晶元，並已獲得國際汽車電子理事會(Automotive Electronics Council)AEC- Q100 2級認證。

據馮曉光介紹，FH8310是一款專門面向車載攝像頭應用的高性價比車規級ISP晶元，最大可支持200萬像素。這款晶元具備先進的3DNR（3D降噪）技術，能夠在車內監控以及倒車等低光、慢速移動應用場景中提供高質量的圖像效果。FH8310還支持富瀚微先進的IR-CUT Free V2.0技術，通過搭配RGB-Ir的sensor，可以在白天達到與傳統Bayer pattern相似的圖像色彩效果，夜晚實現更好的夜視效果。不僅如此，FH8310還支持魚眼矯正功能，內置輔助倒車線，在倒車影像、車內監控等功能上，給予駕駛員更好的視覺支持。

目前，FH8310晶元已經在比亞迪唐2代新能源汽車中實現量產。當然，這款晶元只是富瀚微開拓前裝市場的一個起點，公司在車載前視、後視、環視的相關應用後續將陸續展開。

除此之外，在人工智慧的熱潮下，富瀚微是否也有所布局呢？對此，富瀚微電子副總經理李源告訴集微網記者，雖然富瀚微在AI領域鮮有發聲，但其實富瀚微早在兩三年前就開展了相關的研發，在其早期的安防監控產品中，已經有諸如人臉檢測等智能化功能。近兩年，隨著人工智慧晶元的走熱，富瀚微也在思考人工智慧在車載領域有哪些應用場景可以真正落地，存在哪些剛性需求，並著手研發相關的產品，預計明年初富瀚微將會公布其高算力、支持深度學習等功能的人工智慧晶元。（校對/落日）

5.Intel發布Xeon未來三代路線圖：10nm IceLake 2020年見

Intel在今天召開的數據中心創新峰會上公布了新的Xeon路線圖。

今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable（至強可擴展）家族，代號或者說架構為Cascade Lake，14nm工藝。

這一代至強將重新設計內存控制器，支持Optane DIMM非易失性內存條、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI，同時，還會從硬體級別防禦Spectre（幽靈）和Meltdown（熔斷）漏洞。

據悉，屆時配合Cascade Lake的非易失性內存條將有128GB、256GB和512GB三種容量。