OPPO R17/小米8X或搭載中端旗艦處理器驍龍670
【極度網-科技犬消息】
科技犬獲悉，高通低調發布了Snapdragon 670移動平台——驍龍670。驍龍670最大的特點便是採用了與710相同的CPU配置/與驍龍845同樣的10nm製程工藝/搭載八核心 Qualcomm Kryo 360 CPU/最高主頻2.0，擁有成為下一代「神U」的資質。
官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。
這顆晶元基於10nm LPP工藝製程打造，採用Kryo 360架構、八核心設計（由兩顆性能核心和六顆效率核心組成），GPU為Adreno 615，性能強悍。而且驍龍670是驍龍600系列移動平台中首款採用Qualcomm Spectra 250 ISP的產品，支持降噪、穩像和主動深度感測功能，同時使用超高清視頻拍攝功能錄製視頻，其功耗比前代產品可降低達30%。
從產品規格參數來看，驍龍670介於驍龍660與驍龍710之間。相比驍龍660，驍龍670性能提升了15%同時功耗保持不變。並且後者由於集成了第三代AI引擎，在AI性能方面較前者提升了1.8倍。
同時，驍龍670搭載了X12 LTE modem，下行速度達到600Mbps，上行速度為150Mbps。因此用戶可以毫不費力地傳輸影音或者下載。而國產手機中，OPPO有望在OPPO R17上首發驍龍670，不過也有網友在微博上的爆料，小米的某款新機並未搭載驍龍710處理器，而是高通最新推出的驍龍670，採用了異形劉海屏的設計，而最終的售價或與小米6保持相同的水準。科技犬推測小米發布的新機將在下周曝光，很有可能是傳聞的小米8X或者小米Note 4。根據國家質量認證中心最新公布的信息顯示，小米旗下已經有包括M1808D2TE/T/C在內的三個型號的新機獲得了3C認證，均由富智康精密電子(廊坊)有限公司生產，但所配的充電器僅支持10w的充電輸出，所以在定位上應該屬於中低端機型。而在此前，以上M1808D2TE/T/C三個型號還已經通過了無線電發射型號核准。
目前中端手機競爭激烈，搭載驍龍710的手機比比皆是，360 N7 Pro、魅族X8、OPPO R17、vivo X23、小米8X、小米Note 4都會在未來了兩個月內相繼發布，價位輻射區間應該在1500-2500元之間，2018年第三、 四季度，國產手機主打賣點應該就是「性價比」。魅族16系列已經打響了第一槍，截止到目前位置，魅族16系列預約量已經突破150萬。
通過一張圖快速來了解一下高通驍龍670處理器，具體如下圖：
