場效應半導體三極體
場效應半導體三極體是僅由一種載流子參與導電的半導體器件,是一種用輸入電壓控制輸出電流的的半導體器件。從參與導電的載流子來劃分,它有電子作為載流子的N溝道器件和空穴作為載流子的P溝道器件。
從場效應三極體的結構來劃分,它有兩大類。
1.結型場效應三極體JFET(Junction type Field Effect Transister)
2.絕緣柵型場效應三極體IGFET( Insulated Gate Field Effect Transister)
IGFET也稱金屬氧化物半導體三極體MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)
在這裡主要介紹MOS管的工作原理:
絕緣柵場效應三極體的工作原理
絕緣柵型場效應三極體MOSFET( Metal OxideSemiconductor FET)。分為:
增強型→N溝道、P溝道
耗盡型→N溝道、P溝道
N溝道增強型MOSFET的結構示意圖和符號,見圖1。其中:
D(Drain)為漏極,相當c;
G(Gate)為柵極,相當b;
S(Source)為源極,相當e
圖1
(1)N溝道增強型MOSFET
結構,根據圖1, N溝道增強型MOSFET基本上是一種左右對稱的拓撲結構,它是在P型半導體上生成一層SiO2 薄膜絕緣層,然後用光刻工藝擴散兩個高摻雜的N型區,從N型區引出電極,一個是漏極D,一個是源極S。在源極和漏極之間的絕緣層上鍍一層金屬鋁作為柵極G。P型半導體稱為襯底,用符號B表示。
(2)工作原理
①柵源電壓VGS的控制作用
當VGS=0V時,漏源之間相當兩個背靠背的 二極體,在D、S之間加上電壓不會在D、S間形成電流,見圖2。當柵極加有電壓時,若0<VGS<VGS(th)時,通過柵極和襯底間的電容作用,將靠近柵極下方的P型半導體中的空穴向下方排斥,出現了一薄層負離子的耗盡層。耗盡層中的少子將向表層運動,但數量有限,不足以形成溝道,將漏極和源極溝通,所以不可能以形成漏極電流ID。
圖2
進一步增加VGS,當VGS>VGS(th)時( VGS(th) 稱為開啟電壓),由於此時的柵極電壓已經比較強,在靠近柵極下方的P型半導體表層中聚集較多的電子,可以形成溝道,將漏極和源極溝通。如果此時加有漏源電壓,就可以形成漏極電流ID。在柵極下方形成的導電溝道中的電子,因與P型半導體的載流子空穴極性相反,故稱為反型層。
隨著VGS的繼續增加,ID將不斷增加。在VGS=0V時ID=0,只有當VGS>VGS(th)後才會出現漏極電流,這種MOS管稱為增強型MOS管。
VGS對漏極電流的控制關係可用
ID=f(VGS)?VDS=const
這一曲線描述,稱為轉移特性曲線,見圖3。
圖3
轉移特性曲線的斜率gm的大小反映了柵源電壓對漏極電流的控制作用。 gm 的量綱為mA/V,所以
gm也稱為跨導。跨導的定義式如下
gm=DID/DVGS? VDS=const (單位mS)
②漏源電壓VDS對漏極電流ID的控制作用
當VGS>VGS(th),且固定為某一值時,來分析漏源電壓VDS對漏極電流ID的影響。VDS的不同變化對溝道的影響如圖02.15所示。根據此圖可以有如下關係
VDS=VDG+VGS
=-VGD+VGS
VGD=VGS-VDS
當VDS為0或較小時,相當VGS>VGS(th),溝道分布如圖4,此時VDS 基本均勻降落在溝道中,溝道呈斜線分布。
當VDS增加到使VGS=VGS(th)時,溝道如圖4。這相當於VDS增加使漏極處溝道縮減到剛剛開啟的情況,稱為預夾斷。
當VDS增加到VGS
圖4
當VGS>VGS(th),且固定為某一值時, VDS對ID的影響,即ID=f(VDS)?VGS=const這一關係曲線如圖圖5所示。這一曲線稱為漏極輸出特性曲線。
圖5
![](https://pic.pimg.tw/zzuyanan/1488615166-1259157397.png)
![](https://pic.pimg.tw/zzuyanan/1482887990-2595557020.jpg)
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