華為全新處理器問世，mate20首發，超越高通iPhone

說到在處理器方面的專業公司，那肯定就要數美國高通，華為麒麟和三星獵戶座了。美國高通公司的驍龍系列處理器，是高通公司壟斷國內手機處理器市場的重要利器，但是由於這麼多年的發展，高通公司對於處理器產品的已經有些懈怠了，上半年發布的高通驍龍845處理器，但是發燙問題還是沒有徹底根治，像驍龍835處理器，功耗較高，最重要的還是嚴重發燙。而現在華為公司的海思麒麟晶元做得確實不錯，去年和今年的技術突破尤其多。

華為也是是國內這麼多品牌手機公司中，唯一家能夠獨立研發處理器晶元的公司，華為公司開展這項處理器研發項目已經很多年了，一直都是堅持自主創新的道路，不想在最核心的處理器方面處處受到高通等公司的限制，現在華為公司的海思處理器得到了全面的加強，就像海思kirin970處理器，加入了NPU神經元晶元，還有架構中的微智核這一巧妙設計，雖說kirin970處理器的性能不算一流，但是它在功耗、發熱和工作效率等方面有著不錯的表現。

華為公司將在本月月底發布海思全新處理器—kirin980處理器，這款產品非常強悍，用戶們都非常看好它，將會採用台積電公司的7nm製作工藝，大幅減少處理器的功耗，架構上獲得優化，特別是採用了A77架構，讓kirn980的主頻達到了3.0GHz，性能也上升了不少，還會加入GPU Turbo技術和CPU Turbo技術，雙技術輔助處理器的運行，手機的圖形處理效果將會得到革命性的優化，總體看來，kirin980處理器的性能，完全能夠超越高通驍龍845和iPhone的A11處理器，成功的拿下它的最佳旗艦產品的稱號，再加上首發華為Mate20更是絕配啊。

據說高通驍龍855將會首發搭載加入了最新5G技術的晶元，但是還需要一段時間的研發，發布時間應該會到明年去了，明年還有華為公司的海思5G處理器晶元—kirin1020處理器發布，這款處理器將是華為公司重點打造的一款產品，自研的5G技術加上寒武紀公司的AI晶元，如此高水準的處理器產品也沒誰能做出來了，高通公司和華為公司明年的5G之爭，到底會鹿死誰手，華為公司打破高通公司對國內的壟斷局面，那是指日可待了。

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