高通台灣和解案持續發酵：公平會不公平？

來源：內容來自 C114中國通信網，謝謝。

8月10日，高通公司與台灣公平貿易委員會達成和解，在高通承諾在台投資 5G 合作的前提下，原本創下紀錄的 234 億（新台幣，下同）罰款被大幅減少到了 27.3 億。在新簽訂協議下，高通可以繼續根據使用其專利設備的價格而非特定零件的價格來給自己的產品定價。

不過在未來五年內他們必須要接受台灣有關部門的監管，而且不可為獨家合作向製造商提供優惠。此外，如果合作夥伴認為自己受到了不公平待遇，希望重新協商合同的話，高通也不能在談判期間做出故意切斷供貨的舉動。

針對和解，業界反應不一，批判聲更是不斷，其中聯發科發表嚴詞聲明，對此案未能堅持公平競爭立場表示不認同，更認為此次訴訟和解，將對中國台灣地區5G相關產業發展與全球競爭力產生負面影響。

專家也呼籲，官方接下來與高通談合作案要有細緻規劃，做好市場區隔，避免傷害與其有競合關係的聯發科，才能引導台灣的產業發展。

面對業界質疑，公平會再度對外發布聲明，稱該會本身是競爭法的主管機關，對於市場競爭機制及所能促進的經濟利益，必須一併綜合考慮。而本案牽連重大，原處分所衍生的爭議及影響，加上行政訴訟可能曠日費時；訴訟過程對台灣廠商及產業所造成的傷害，很可能無法恢復。

公平會與高通和解的前期是先去除原處分有關的反競爭行為，依據和解內容，高通所提出的行為承諾，已不低於原處分所欲制定規則的目的。何況高通提出的5年產業投資方案，對台灣廠商及產業所帶來正面影響。綜合考量後，就以和解最能兼顧競爭機制的正常運作，促進產業經濟利益，公平會並非僅考量產業發展而「自廢武功」。

高通5年產業方案的履行，不但可以消除訴訟過程對台灣廠商、5G產業及技術發展造成的不確定性與風險；投資合作方案所包含的5G技術合作、為台灣廠商擴展新興產業市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立台灣運營及製造工程中心，將可提升半導體及信息通信產業在全球的市場競爭力，絕非業界所稱的「對5G產業產生負面影響」。

何況高通已確實繳納27.3億元罰款，並且另承諾在台灣進行5年的產業投資方案；其投資金額及衍生的經濟效益，已超過原本的罰款，並非媒體所稱「高通234億不罰了」。

公平會指出，綜合考量台灣地區自由公平競爭機制的維度，台灣地區手機製造商、晶元供應商及交易相對人權益，以及半導體、移動通訊及5G產業的發展，基於整體利益而決定與高通達成和解，未來將持續監督高通對和解方案的執行。公平會也會與台灣地區經濟部、科技部等相關單位配合，督促高通落實產業方案與投資。

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