《Peraso X710晶元組60GHz室外無線寬頻解決方案》
原標題：《Peraso X710晶元組60GHz室外無線寬頻解決方案》
Peraso X710 Chipset 60GHz Outdoor Wireless Broadband Solution
——逆向分析報告
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基於鍺硅（SiGe）的毫米波晶元組，可用於具有波束成形功能的回程應用
儘管毫米波（mmWave）技術在今年已經有了更好的進步，但仍然有幾個問題無法回答。該技術將如何實施？將採用哪種製造技術？會用在智能手機上嗎？哪些公司將在市場上取得主導地位？現在看來，WiGig應用可能有希望實現，其涵蓋手機、路由器和回程產品。雖然高通（Qualcomm）在智能手機應用的射頻（RF）CMOS技術方面是領頭羊，但是對功率和性能要求較高的回程，其它技術和相關競爭對手仍有空間。來自加拿大多倫多的射頻晶元組開發商Peraso Technologies正處於有利地位，其X710晶元組獲得了多項設計案（design wins）。
註：WiGig（Wireless Gigabit，無線千兆比特）是一種更快的短距離無線技術，可用於在家中快速傳輸大型文件。正是由於WiGig 1.0標準良好的互聯互通能力，有一些晶元製造商和WiGig內部已經開始討論把WiGig融入Wi-Fi標準，以彌補802.11規範在超高速無線標準中的缺失。
據麥姆斯諮詢介紹，Peraso Technologies三種產品系列分別面向三類應用：消費類、工業類、增強現實/虛擬現實（AR/VR）。用於室外無線寬頻解決方案的X系列晶元組由兩個獨立的組件構成，即基帶集成電路（Baseband IC）和RFIC。該解決方案集成在IgniteNet ML-690-LW器件中，還採用了基於陶瓷基板的相位陣列天線。32個天線與晶元組焊接在同一塊電路板上，全60GHz解決方案僅占器件體積的5%。
IgniteNet ML-690-LW器件拆解與Peraso X710晶元組逆向分析
RFIC晶元工藝：HBT晶體管
本報告對IgniteNet ML-690-LW器件進行拆解，詳細研究了基帶處理器、RFIC和天線板，包括晶元分析、工藝分析、電路板橫截面剖析。該報告包括完整的成本分析和晶元組銷售價格預估。最後，本報告還將其與路由器和手機應用的高通晶元組進行對比分析。
天線板分析
FCBGA封裝工藝流程分析
關於Peraso Technologies
Peraso Technologies是一家無晶圓廠半導體設計公司。該公司致力於開發符合WiGig（60GHz WiFi, IEEE 802.11ad）規範的60 GHz晶元組和解決方案，並已得到了諸如三星、高通和英特爾的重點支持。Peraso Technologies總裁兼首席執行官Ron Glibbery在2018年CES展會上表示：「用傳統的Wi-Fi到短距離，室內和室外應用（如VR/AR、智能手機到HDTV的流媒體、移動雲同步、超高速數據傳輸等）所提供的千兆級性能，想要接近零延遲和低干擾是不可能的。快速的公共熱點和5G固定無線寬頻，WiGig和60GHz頻段的市場潛力一直非常明顯，非常引人注意。隨著我們繼續與世界各地的VR/AR、消費電子和遊戲公司合作，我們預計CES將為WiGig產品和服務開啟突破性的一年。」
報告目錄：
Overview/Introduction
Company Profile and WiGig technology
IgniteNet ML-60-LW teardown
Market Analysis
Physical Analysis
? Physical analysis methodology
? Main board analysis
? Baseband IC and RF IC package analysis
? Die analysis: Baseband processor and RF IC
? Antenna board analysis
? Physical analysis comparison
Manufacturing process flow
? Die fabrication unit: Baseband processor, RFIC
? Packaging fabrication unit
? Exposed die FCBGA package process flow
Cost Analysis
? Overview of the cost analysis
? Supply chain deion
? Yield hypotheses
? Die cost analyses: Baseband processor, RFIC
? Baseband and RFIC package cost analysis
? Final test cost
? Component cost
Estimated price analysis
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