華為很尷尬，高通再發新處理器，將成oppo vivo的新寵

今年的高通驍龍845處理器可以說強勢無比，上半年的旗艦手機基本上都是搭載的驍龍845處理器，性能真的是沒得說，高通公司今年的明星產品，全球的最佳旗艦處理器等等一些名頭，但是在這段時間的體驗中，用戶、媒體和各大檢測平台都提到了驍龍84最大的一個毛病，就是在使用中，容易出現發燙的問題，只不過這是驍龍系列產品的老毛病了，驍龍845還稍微好上一些，想要根治，還得看高通公司對這方面有沒有更好的技術了。

發燙其實這跟手機緊密的內部結構也有很大的關係，現在各大品牌手機公司都在對症下藥，最好的辦法就是讓手機的散熱系統功能更加全面，於是就有了手機獨立的液冷系統誕生，像小米的多級直觸一體式液冷和華為的THE NINE液冷，效果都很不錯。最近高通公司有消息傳出，驍龍系列又將發布新處理器，命名為高通驍龍670，之前的驍龍710處理器就說是驍龍660升級版本，由於升級的幅度過大才使高通公司開創驍龍700系列，現在驍龍670處理器可能才是真正的中端神U。

據說驍龍670處理器將會採用台積電10nm工藝製作，全面優化架構，使用Kryo 270架構，讓主頻可以達到2.5GHz，處理器的整體工作效率至少也會高上兩倍，還有對於發燙方面，高通公司在這款處理器上也是下足了功夫，貌似是將處理器的單晶體導管之間的間隙稍微調整了一下，應該會在功耗上有所減少，具體的詳情還是得等待高通公司的官方回應。驍龍660就如此受品牌公司的喜愛，那驍龍670的地位就會更高，像oppo和vivo公司就是特別鍾愛驍龍660的，不出意外的話，驍龍670將會成為這兩家公司的新寵。

說到處理器晶元，華為公司才推出了一款海思kirin710處理器，是對標驍龍710處理器生產的，但是生產出來了，卻被冷落了，僅華為nova3i搭載了，kirin710應該是代替kirin659的位置，為華為公司中端產品服務，可是現在的趨勢是kirin980快要出台了，kirin970淪為中端旗艦的新歡，看來華為kirin710有些尷尬啊。但是還有一種可能就是，華為公司沒有徹底量產kirin710處理器，導致供應不上，所以才沒有廣泛應用，就看下半年有沒有kirin710的用武之地了。

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