為提升中端晶元競爭力，高通發布驍龍670

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圖片來源：高通官網

原標題：高通推出驍龍670處理器，效能較前一代提升15%

各方焦點都關注高階移動處理器發展之際，市場競爭最激烈的中階移動處理器市場開始有了變化。

移動晶元大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動處理器產品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進化版的驍龍670處理器，相關終端產品將在年底推出。

高通表示，新一代的驍龍670處理器採用三星10納米LPP製程技術打造，CPU 核心方面，整合2個Kryo 360大核心，主頻最高達2.0GHz，還有6個Kryo 360小核心，頻率為1.7GHz，大小核共享1MB L3快取存儲器。

就CPU性能來看，驍龍670移動處理器相較上一代採用4個A73大核心與4個A53小核心的驍龍660移動處理器，效能提升了15%。

GPU方面，驍龍670移動處理器整合Adreno 615 GPU，也比驍龍660移動處理器使用的Adreno 512 GPU提升了25%性能。

高通指出，驍龍670行移動處理器除了最高支援8GB LPDDR4X存儲器、支援 Aqstic音訊技術，以及QC4.0+ 快充，其他還整合了Hexagon 685 DSP矢量運算單元，這部分與驍龍710甚至高階驍龍 845移動處理器相同，使人工智慧（AI）運算性能將是驍龍660的1.8倍。

基帶晶元部分，搭配X12 LTE，達到符合Cat.15標準，下載速度達600Mbps。外部連線方面，也支援藍牙5.0 和 2X2 Wi-Fi。

ISP圖像處理器方面，驍龍670移動處理器採用Spectra 250，最高支援單鏡頭 2,500萬像數，或雙鏡頭1,600萬像數的攝影功能，也提供4K 30FPS影像拍攝。

高通提供的資料，驍龍670移動處理器和驍龍710移動處理器最主要的區別，除了CPU主頻最高頻率減少200MHz，不支援2K解析度影像拍攝，另外各自採用 X12及 X15基帶晶元這3點。

高通表示，驍龍670移動處理器的終端產品將在2018年底前推出。誰會首先推出，拭目以待。

Source：TechNews科技新報

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