液冷/風冷/水碳冷 這波手機散熱是噱頭還是走心了
一提液冷，大家可能最先想到的是側透、光污染、動輒萬元價格的DIY電腦機箱。而在今年，「液冷」這個詞突然在手機行業走紅。我們按時間軸算：三星Note9、魅族16、榮耀Note 10，前後不過半個月；當年因為壓制驍龍820那波發熱的液冷風潮儼然又回來了。
不過看慣了手機圈各種套路，難免會產生「再也不相信愛情」這樣的感慨。
究竟液冷是怎麼紅的、到底對性能有沒有影響、是不是僅是宣傳噱頭、各家方案莫非又是「一套供應商方案，大家隨便起個名」，這些問題我們慢慢說。
一、是不是遊戲產業紅火才帶動了這波液冷風潮
相信這個答案大家心裡都有數——是。不過要這麼單純那我們就不花時間解讀了，我就講一句，莫不成大家忽略了這代驍龍845的功耗提升不大這事？
旗艦性能有時候是雙刃劍
把時間拉回驍龍845剛剛發布那陣，數據上看驍龍845沿用驍龍835時選擇的三星第二代10納米製程工藝（不過細節上將LPE改進為LPP，小有提升）、最高主頻更是直接飆到了2.8 GHz；兩個功耗指標一個持平，一個上升。再加上發布會提了一堆新功能：最高性能、協處理、更大的DSP，唯獨沒怎麼提功耗，所以關於發熱量的話題一直存在。
隨後我們在驍龍845與驍龍835的手機性能壓力測試中發現，搭載驍龍845的手機機身溫度整整比驍龍835的高了5度，所以：
驍龍845性能明顯提升後，功耗表現與上代持平，整體發熱更高，是如今液冷誘因之一。
至於你說值不值，畢竟驍龍845性能提升明顯。依託3倍於驍龍835的AI運算力、更強的弱光ISP晶元這些新特性，發布會才有那麼多的手機新功能可講。
具體到遊戲本身，其實也不是「行業紅火」這麼一句話就能帶過的。我們舉個現實例子，「玩戀與製作人和小青蛙的你有沒有關心過手機究竟是滿負荷運載還是降頻了」。就算再進一步，如今驍龍660都能60幀穩定王者榮耀上分了——你要這驍龍835、845、710的鐵棒有何用。
相關數據
所以嚴謹的說只有「吃雞這類大型遊戲才為如今液冷提升遊戲體驗提出了新需求」。而根據獵豹提供的數據，2018一季度，動作類手游已全面超越長期佔據冠軍地位的休閑類手游，手游重度化的趨勢已經在所難免。
二、核芯溫度差五度 性能差一代
既然可以確定今年這波液冷是因為「驍龍845」以及「大型遊戲」兩方面促成，那接下來還有個明擺著，但很概念化的問題：散熱對手機性能影響有多大？為此我們拿安兔兔共計15分鐘的性能壓力測試為例，跑了兩輪。其中：
驍龍845的小米MIX2S安兔兔跑分為19萬3、機身溫度40、核心溫度43
驍龍845的魅族16th手機安兔兔跑分為28萬6、機身溫度51、核心溫度49
可以看到壓力測試後，直接通過降頻來穩定表現的MIX 2S相比較一般的驍龍845的普遍均值26萬分差了7萬。不過考慮到兩款手機系統和各方面並不完全一致，我們選了另一款突出散熱表現的紅魔遊戲手機和小米MIX 2（兩款均為驍龍835），做了同樣的測試：
驍龍835的小米MIX2安兔兔跑分為12萬、機身溫度40、核心溫度45
驍龍835的紅魔最終安兔兔跑分為19萬3、機身溫度45、核心溫度50
可以看到，兩款遊戲手機的核心溫度都保持在50度的水平，而沒有針對散熱單獨優化的手機，單純倚靠降頻核心溫度是45度上下。同時更高的主頻和溫度下，最終性能表現也有提升。甚至如果對照驍龍835的紅魔手機和驍龍845小米MIX2S，還能得出這麼個結論：
5度核心溫差 性能能差出一代
三、液冷只是散熱的一部分
兜了一圈說液冷，其實原理並不新鮮：利用凝膠和銅片把CPU點核心的溫度傳導到銅管的一段（一片銅片），然後利用低沸點的真空水把熱量傳導到銅管連接的機身低溫側。那位看官可能就說了，你這小學自然課+初中物理就整明白的液化和升華現象你咋還單獨出篇文章。
來個讓你服氣的解答——手機內部構造很玄妙的。
利用毛細結構把水自動導流
舉例來說，手機本身是希望核心溫度往外傳導越快越好、但機身表面溫度部分，人們卻希望越涼越好；這本來就是矛盾的。而銅管內部讓水循環的毛細結構與真空水也是技術的一部分。
所以手機散熱是一個把核芯熱度從點轉移到外部的面、並在外部找到最適合導熱的介質、避開操控的敏感區的綜合處理。更何況手機內部本來就非常緊湊，應該說銅管散熱值錢、把散熱結構做好，多個散熱方式配合，這是更麻煩的問題。
凝膠、銅管液冷、納米碳銅、銅箔機身散熱是組合拳
也所以，手機液冷其實只是解決散熱的主要環節，但並不是全部。以拆客Now欄目此前拆解的魅族16 Pro為例：在機身的背部中部準備了雙層的石墨貼紙，這樣橫屏大型遊戲的時候，接觸不到的背部會有著比單層石墨雙倍的散熱效果。銅管往外傳導熱量的地方同樣有雙層石墨，也是為了加快熱的擴散。
另外，手機在核芯區的A面主板進行銅箔+納米碳銅貼片的熱傳導增強，也是散熱組合拳的一個部分。魅族之外，我們在其他品牌的旗艦機上雖然沒看到雙層石墨和液冷；但是納米碳銅基本成了今年不少旗艦標配。可見散熱，是一個系統工程。
寫在最後：
其實手機液冷散熱這條路，遠不是今天才走通的。在故紙堆里找：NEC Medias X作為一款女性定位的手機就嘗試過液冷、索尼Z2/Z3那會也在手機里加入了液冷並把它作為傳統。三星、諾基亞在不同代產品上均有液冷出現。總之作為旗艦機，為了抑制不同代晶元的發熱降頻，都嘗試過這個手法。今年驍龍845和大型遊戲的雙重火爆才讓液冷這個詞漸有普及的趨勢。
而面對發熱，液冷（水碳冷卻）+納米碳銅+銅箔+石墨或者雙層石墨這樣的組合，目前似乎是問題的最優解。不少廠商在單獨強調液冷噱頭的同時，在其餘環節有沒有偷工減料，或許才是這波「液冷熱」的根本問題。
至於江湖傳聞的風冷散熱到底靠譜不靠譜，目前似乎還是需要潑潑冷水。機身選用風扇主動散熱理論上可行，但是風扇噪音、穩定性、能耗都不能在手機上解決。（王迪）
