開始反擊麒麟980 高通驍龍855曝光 7nm工藝＋5G基帶

之前一直有消息稱，三星可能是驍龍855的代工廠商，不過現在來看，高通應該是把訂單給了台積電，也是基於7nm工藝製程。這樣一來就很歡樂了，今年的蘋果A12、華為麒麟980以及驍龍855，三款處理器都是台積電的7nm工藝製程。

現在，知名爆料人Roland Quandt在推特上給出的消息稱，台積電已經接到了高通驍龍855的訂單，後者也將基於7nm工藝生產，同時基帶方面會比較激進，直接外掛X50基帶，也就是支持5G網路的基帶。

如果這個消息屬實的話，那麼驍龍855的基帶就很大程度上要領先麒麟980了，因為從後者的安排上來看，可能是內置巴龍765，這是一顆准4.5G基帶。

對於目前是否使用5G基帶這件事上，華為還是相對保守的，第一沒有可以商用的5G網路，為了單純的噱頭沒意義，第二都是外掛實現的5G基帶，耗電量會增加很多，不知道使用驍龍855的廠商如何來應對。

此外，Roland Quandt還在爆料中強調，OPPO在搶奪驍龍855首發上要比小米更加積極，這也凸顯了前者想要在5G時代快速提升市場份額的想法。

按照目前的情況來看，高通一般會在年末發布驍龍旗艦SoC，而驍龍855極有可能會用上Cortex A76，相比上一代相比上一代A75，理論上性能提升35%、省電40%。

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