中國的晶元技術現在達到了什麼水平？

集成電路（晶元）是現代工業的糧食，是現代工業發展必不可少的重要元器件。我們在晶元領域嚴重依賴進口，2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，進口額為2601億美元，遠遠高出其他商品。

美國制裁中興通訊，讓國人意識到擁有自主晶元的重要性，那麼我們的晶元技術達到了什麼水平呢？晶元生產包含三個步驟，設計、製造、封測，再加上生產晶元需要的設備和材料，這五個方面的技術水平可以反映晶元技術的綜合水平。

1、設計

最近幾年國內的晶元設計領域發展最為迅速，孕育了數家優質企業。其中最著名的就是華為海思，華為海思設計的麒麟980晶元採用了7nm製程，可以說是最先進的手機處理器之一。

在專用晶元中，我們的數字貨幣挖礦機晶元是世界最領先的，嘉楠耘智前幾天有一款7nm的晶元成功量產，是世界第一個實現量產的7nm晶元。不過這個晶元的技術含量遠遠低于海思麒麟980。

在人體識別晶元中，匯頂科技的指紋識別晶元已經做到了世界第一的位置，正是匯頂的方案，讓百元機要可以搭載指紋識別功能。

另外我們還有一些小家電晶元、鋰電池晶元、軍用晶元等。

但是也有很多領域的晶元設計技術我們還沒有掌握，現在存儲晶元仍然被韓國壟斷，計算機CPU、GPU被美國壟斷，大家電的主控晶元我們也很少。。。

總結來說，部分細分設計領域有所突破，但總體偏弱，需要通過海外併購和合作來解決。

2、製造

相對於設計領域，製造領域和國際上的差距更加明顯。

大陸晶元製造排名第一的是中芯國際，中芯國際無論技術水平還是市場佔有率，都穩穩佔大陸第一把交椅。

中芯國際前幾日公布公司14nmFinFET技術研發獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。28nmHKC+技術開發完成，28nmHKC持續上量，良率達到業界水平。

中芯國際在世界上處於第三梯隊，第一是梯隊台積電、三星，可以製造10nm以下製程，第二梯隊是格羅方德和台聯電，可以製造14nm製程。

隨著製程不斷縮短，繼續研發的難度逐漸增加，摩爾定律或將失效，這給中芯國際追趕留下了時間。預計中芯在2年內可以躋身第二梯隊，10年至20年進入第一梯隊。

3、封測

封測是國內半導體行業最接近世界先進水平的領域。由其在長電科技收購金科星鵬後，彌補了高端封測上的不足，縮小了與封測扛把子日月光之間的差距。

國內三強長電科技、通富微電、華天科技各有所長，大陸封測整體實力很強。且前幾天有傳言紫光要收購日月光，如果收購成功，那麼大陸就是半導體封測的老大了。

4、設備

設備領域我們除了最最最核心的光刻機，都已經具備製造能力。

最具有代表性的企業是北方華創，北方華創已具備8英寸半導體系列產品的市場供應能力，硅刻蝕機研發已經步入7nm指點，14nm設備進入中芯國際的產線使用，已研發國內首台金屬刻蝕機並適用於8英寸晶圓設備，28nm基本的PVD已實現批量出貨，成為國內主流晶元代工廠的Baseline設備，並進入國家供應鏈體系。

但是在光刻機領域，世界第一是荷蘭的ASML，其生產的EUV是世界上最先進的光刻機，目前看5年內不會產生能與之抗衡的公司。而國內可能10年都孕育不出能與之在高端領域競爭的企業。

5、材料

在半導體材料領域，高端產品技術壁壘高，市場主要被美、日、歐、韓、中國台灣地區等少數國際大公司壟斷。我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，國內大部分產品自給率較低，主要依賴於進口。

在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產品已經打入主流國際市場；

在大矽片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市佔率超過90%，國內企業有新昇半導體，競爭力還明顯不足；

電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發能力，未來有望受益國內半導體市場發展；

光刻膠方面，國內企業產品目前還主要用於PCB領域，代表企業有晶瑞股份、科華微電子；

在工藝化學品方面，國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力正在逐步提升。

總結：總體來說，我國晶元技術在部分細分領域有所突破，但總體偏弱。技術需要一朝一夕積累，不能急功近利，只要踏踏實實發展，我們在半導體領域的技術差距總會有追上的一天。

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