高通推出全新驍龍670處理平台，性能提升25％

高通驍龍 670 採用與高通驍龍 710 相同的 CPU 配置，採用 10nm LPP 工藝技術，八核芯，擁有 2 個 2.0GHz 的 Kryo 360（CA75）CPU 核心和 6 個 1.7GHz Kryo 360（CA55）CPU 核心。 高通聲稱這款升級後的 CPU 將比其前代產品提供高出 15% 的性能。而驍龍 670 的 GPU 採用新 Adreno 615，性能略低於驍龍 710。高通公司稱，在性能上，高通驍龍 670 比 660 提升 25％。而 670 的 DSP 和 ISP 在設計方面與 710 相同。最高支持 8GB LPDDR4X 內存，集成 X12 LTE 基帶。

高通表示，驍龍 670 目前已經出貨，暫不清楚哪家手機廠商會首發。

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