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【評測】魅族16th深度拆解:銅管散熱+雙層中框


魅族16th作為魅族最新發布的旗艦手機,採用上了高通驍龍845處理器,並且在手機散熱方面採用了銅管散熱,讓手機擁有更好的散熱效果,在遊戲的時候手機運行更為穩定流暢。魅族16th在設計上也有改變,沒有使用金屬機設計,改用3D四曲面的玻璃後蓋,同時將機身厚度控制在7.3mm,成為了市面上最薄的屏下指紋識別手機。







今天我們就來為大家拆解魅族16th,看一看魅族16th的內部機構和做工用用料。





魅族16th採用玻璃後蓋,後蓋採用雙面膠固定在機身上

,所以拆解後蓋的時候需要使用熱風機加熱,熱雙面膠融化才能分離後蓋。




經過加熱後可以使用撥片對魅族16th的機身進行分離,由於後蓋採用玻璃材質,所以分離的過程要相當小心,以免造成後蓋玻璃的損壞。





分離後蓋可以看到魅族16th的內部解構,魅族16th的PCB上還有覆蓋有塑料的保護蓋。





魅族16th採用經典的三段式設計,最上面的手機主板,中間是電池,下面是小板,這樣的設計對於魅族來所已經相當成熟。





魅族16th的後蓋後蓋經過反覆打磨,並

將納米級7層真空鍍膜技術運用在玻璃上

,讓16th做到接近陶瓷般的質感。





拆開底部小板的保護蓋可以看到魅族16th的小板PCB,這裡主要是負責魅族16th的各種介面的連接和連接手機外放喇叭。




魅族16th的小板還有一種重要的功能,就是連接魅族16th的橫向線性馬達mEngine,實現了更為豐富的震動效果。





魅族16th依然延續這種mEngine設計,並且進行了升級,帶來全新的演算法,根據場景調節自動適配觸感,提供模擬心跳、滾輪等的反饋,以及更具鈴聲音樂節奏震動。




魅族16th的上部PCB同樣覆蓋有保護蓋,另外可以看到魅族16th的雙攝像是在下放的攝像頭才是主攝像頭。





將主板上的保護蓋移除後就可以看到魅族16th的主板了。





魅族16th的主板屏蔽罩上覆蓋有石墨導熱膜,導熱膜可以讓主板晶元的熱量帶到機身上。





將魅族16th的主板取出後可以看到手機中框上的導熱管,

同時主板上的CPU位置塗抹有導熱硅脂。





魅族16th的電池同樣可以拆除,魅族16th的電池容量為3010mAh,支持24w快充。




將主板和電池移除後就可以看到手機的中框解構,魅族16th使用鋁合金中框,鋁合金材質更為輕盈,是目前很手機中框採用的材質。





在手機中框有一個開孔,這裡是魅族16th的屏下指紋識別模塊,

魅族將指紋識別感測器角度旋轉 13.7° 以錯位消除摩爾紋,

為此手機內部元器件堆疊都需要重新設計。




中框上嵌有導熱管,導熱管接觸CPU的位置使用一整塊銅片增加導熱面積,魅族定製了0.4mm厚度的散熱銅管,當手機高於臨界溫度時,散熱銅管內的水蒸氣便會順著毛細結構將熱 量從主板上帶走。而當水蒸氣降溫液化後,又會開始循環迴流,能帶來更好的散熱效果。





另外,手機的中框除了鋁合金材質外底層還有一層銅箔,這層銅箔能更好吸收手機主板上的熱量,達到更好的散熱效果。




魅族16th將聽筒內置在機身頂部小縫隙內,減少了機身的正面開孔,維持了魅族一貫的極簡、對稱的設計語言,同時也使得整機視覺上的一體性更強。





魅族16th主板上的屏蔽罩都不能拆除,這樣的設計好處是讓屏蔽罩變得更薄,不好的地方就是增加維修的難度。





主板背面主要是手機的CPU和電源模塊,屏蔽罩上同樣貼有石墨導熱貼,這裡的屏蔽罩都是不能拆除。





撕開CPU位置的導熱貼可以看到手機的CPU同樣塗上了硅脂,這樣的目的都是增加手機的散熱效果。





將硅脂抹掉就可以看到CPU了,魅族16th採用高通驍龍845處理器,

處理器和手機的內存晶元採用雙層堆疊,

所以只能看到手機的內存晶元,CPU焊接在內存晶元的下面,採用雙層堆疊可以減少晶元佔用PCB面積。





主板上的距離感測器和光線感測器。





魅族16th採用了2000萬像素的前置攝像頭,由於魅族16th的額頭位置只有7mm,所以一般的前置攝像頭模塊不能安裝在魅族16th上,

魅族專門為魅族16th定製了全球最小的前置攝像頭模塊,從硬體和光學元件進行定製設計,最終打造初全球最小的前置攝像頭模塊,從而讓魅族16th的額頭位置能有現在這樣的超窄設計。





魅族16th採用1200萬+2000萬像素的攝像頭設計,並且使用環形LED補光燈增強拍照時的體驗。同時,16th採用了索尼IMX380+IMX350感測器,能提供3倍的無損變焦和大光圈虛化效果,而IMX380這顆感測器也是魅族15上使用的感測器,這顆CMOS經過魅族的調教和使用上高通驍龍845的ISP帶來更為出色的拍攝效果。





通過拆解可以看到魅族16th的內部做工用料相當出色,特別上手機的散熱設計非常用心,中框增加了一層銅箔,石墨導熱膜覆蓋PCB,同時採用了導熱管散熱,而且在CPU的位置也塗抹上了硅脂,增強導熱效果,這樣的設計還是比較少見。另外整個手機的內部堆疊相當用心,目的就是降低手機的厚度,帶來更好的手感

。整體來說,對於一台2698元的旗艦手機這樣的做工用料還是相當超值。

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