能換機了？2018款新iPhone細節曝光 信號差高發熱將被解決

對於蘋果來說，今年新iPhone既然外形不是升級的重點，那麼配置和一些設計上的升級就是必要，畢竟我們回過頭來看2017款的iPhone X，問題還是很多的，返修率很高、手機發熱量大、通話信號並不是很優秀等等，這些都急等蘋果在今年新的5.8和6.5英寸iPhone X上來進行解決的。

從產業鏈給出的最新消息稱，雖然兩款OLED屏新iPhone的外形看起來沒有什麼大的創新，但是蘋果還在內部上進行了一些大的升級，可能用戶看不到，但是上手體驗後一定是能夠感受到的。

改善雙層主板設計 緩解手機發熱嚴重

2017款的iPhone X，蘋果啟用了非常先進的雙層主板設計，這樣的好處是可以在相同的空間內，讓手機的主板設計塞下更多的元器件（主板面積居然小於iPhone 4S的主板），以便騰出更多的空間來用於其他方面，比如加大電池容量等等，但是這個設計造成的後果就是散熱不如普通主板，導致處理器降頻嚴重。

iPhone X雙主板設計

對於很多玩手游的用戶來說，iPhone X一定不是大家的首選機型，而很多iPhone X用戶為了玩遊戲還甚至專門買了台安卓手機，這不是說A11性能不夠強大，恰恰是它強大的性能，被雙層主板不利的散熱給困住了，導致一開啟性能模式，就會發熱嚴重，最終熱量導致處理器降頻嚴重，遊戲體驗何談友好，萬元手機散熱處理表現得卻像千元機，真是簡直了。

產業鏈消息人士給出的最新說法是，今年蘋果對兩款OLED屏版iPhone X的主板機型了特別設計，雖然還是雙層主板上合計，但是相應的空間被適當放大，加快了熱量的散走，同時他們引入了一些輔助材料進行散熱（可能是石墨烯），等於塑造了一個新的散熱系統，而新機大大減緩了之前發熱嚴重的情況。

A12處理器升級側重GPU而不是CPU

值得一提的是，今年為了控制A12的性能，蘋果還找來了台積電的7nm工藝製程壓制，而除了這個層面，處理器相比A11的升級也是有所調整，CPU性能相比上代提升在10%以內，而主要提升的是GPU的性能，這樣也是為控制熱量做準備。

當然了，即便到現在A11處理器CPU的性能也是無人能敵的，GeekBench單核在4600以上，多核在10200以上，同級別的驍龍845單核和多核成績3000和9000都很難達到，而從之前曝光的細節來看，A12今年的GeekBench的成績單核多核應該是5300和14000左右了，如果真是達到了的話，那就相當誇張。

內部天線重新優化 提升通話信號

作為2017款iPhone X的兩大頑疾，解決發熱的同時，蘋果也要提升新iPhone X的信號表現。現在的iPhone X信號表現真的不算好，甚至可以用差勁來形容，雖然蘋果一直都沒談及此問題，但是他們應該心知肚明。同樣的運營商，同樣的條件下，iPhone X經常會是那個信號表現最差的機型，比如一些地鐵站。

出現這個問題是因為iPhone X過於追求屏佔比，比如極窄的下巴，並未留手機出足夠多的「天線凈空區」，因此造成了信號差的尷尬情況，而今年的新機上，蘋果將會重新進行天線的設計，淡然這不是說要給iPhone X加下巴了。

此外，供應鏈還給出消息稱，蘋果今年還會對新iPhone的質量進行加強，降低它的返修率，如果上述弊端都給解決的話，那麼今年的iPhone X還是非常值得換機的，更何況還會有雙卡這些功能呢。

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