如何突破半導體之瓶頸

各位聽眾大家好，感謝你們對《科技與生活談話節目》的持續關注！本期節目的主題是「如何突破半導體之瓶頸」。

集成電路從1957發明，六十年的發展，己經無法讓電子體積再縮小，容納更多的電晶體。工業界必須有所突破，怎麽辦？ 今天的嘉賓告訴你 ，方法 已有，但是需要大家更多的努力。

我們今天的嘉賓是在美國加州矽谷思科系統（Cisco System) 公司擔任網路交換技術領導長的徐名璋（Rockwell Hsu) 博士告訴你將來的走勢。許博士更是領導美國電子電機協會（IEEE) 半導體封裝（packaging) 技術委員會小組主席，專門硏究如何利用半導體封裝技術突破了目前集成電路的瓶頸。

徐名璋(Rockwell Hsu)

畢業於澹江大學應用物理系、美國佛羅里達州理工學院電腦工程碩士、電磁波理論博士。目前在舊金山矽谷的思科系統(Cisco Systems)公司擔任網路交換機技術領導長(Technical Leader)，在擔任技術領導長之前，任職於英特爾(Intel)無線電半導體封裝部門, 藍牙(Bluetooth)產品的新創公司, Space Systems/Loral人造衛星公司天線部門。

2010年美國電子電機工程師學會(IEEE)電子元件科技會議 (ECTC)委員會主席, 1998年美國電子電機工程師學會的天線和傳播學會(IEEE APS)在聖塔克拉縣分會的會長。擁有一項美國專利。

Jack Kilby"s original integrated circuit

在集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行集成電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳，這樣就便於將晶元安裝在電路系統里.

本期節目你將了解：

集成電路的構造

集成電路的發展與局限

將來如何突破才能應付將來對於工人智慧，電腦，手機，雲端之需求

等等...

本期節目鏈接

（上）https://www.ximalaya.com/keji/5915629/106446045

（下）https://www.ximalaya.com/keji/5915629/106446044

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！