「晶元創投教父」陳立武，他「痴迷」晶元產業三十載

他，是國內眾多晶元相關企業的早期投資人，舉凡中芯國際、中微半導體、北京兆易創新等業界翹楚，都有他投資的身影。他，也是 EDA （電子設計自動化）大廠 Cadence 的「掌門人」，更有「晶元創投教父」之稱，他就是華登國際創辦人兼董事長陳立武，是業界公認最「痴迷」半導體行業的創投老闆。

陳立武創立的華登國際是全球知名的風險投資機構，2009 年臨危受命接下 Cadence「掌門人」任務的他，原本只打算「暫代」三個月，協助公司度過非常時期，然沒想這個任務一扛，今年 10 月正式滿十年。

近日，陳立武接受了 DT 君的採訪。

晶元產業「最樂觀信仰者」未來五大趨勢驅動產業前進

陳立武參與過半導體產業黃金數十年期，業界最津津樂道的是他對於該產業的「情有獨鍾」，即使很多人認為半導體進入成熟期，甚至有段時間是處於停滯不前的狀態，無論是工藝演進或是場景應用的推展速度都大幅放緩，他始終是該產業的「最樂觀信仰者」，且不改其志地持續投資。

全球半導體產業產值已經突破 4,000 億美元，年成長率超過 20%，陳立武非常有信心指出，未來驅動產業成長的五大趨勢包括 5G/移動、汽車和自動駕駛、人工智慧和深度學習、雲端中心、邊緣計算，像是汽車領域的自動駕駛、感測器、激光雷達都驅動產業創新力的推進。

圖 | Cadence 總裁兼首席執行官陳立武看好半導體未來五大趨勢激發創意。（圖片來源：Cadence）

他對 DT 君表示，一開始投資很多不同的行業，像是新浪、美團、小天鵝、友訊等有 500 多家公司，相較很多創投其實不太喜歡投資半導體行業，一方面很難賺錢，二方面需要非常專業的產業知識，門檻十分高。

「投資心經」公開分享 不追逐高價標的

他分享了兩個投資秘訣，第一是不追求市場追捧的高價股，或是估值過高的投資標的，因此，他傾向於早期低價時就投資。

第二，是投資某個標的之前，先找到適合的客戶，藉由他在半導體豐富的人脈，也可以幫助到有投資需求的公司。他透露，客戶常常看到有前景的公司，會直接跟他說，「就把它買下來！」

這幾年半導體產業經歷快速成長期，高端製程技術陸續實現，但走到 5 奈米、 3 奈米工藝以下的挑戰越來越高。

陳立武對 DT 君分析道，摩爾定律已經逐漸減緩，雖然每 18 個月也可以往下微縮一個世代，但最關鍵的功耗、成本的走向卻不是這麼回事，業界陸續用多核、機器學習等技術來輔助。

更重要的是，半導體工藝持續往下微縮，CMOS 製程會有一定程度的限制，也陸續有新材料加入突破限制，像是納米碳管（Nanotubes）應用在儲存技術上。

日前，Cadence 也與比利時微電子 imec 成功流片合作首款 3 納米的測試晶元，這是雙方繼 2015 年合作 5 納米成功流片後，繼續朝新技術深化的里程碑。

Cadence 與 imec 合作流片的 3 納米項目是採用極紫外光（EUV）和193 浸潤式光刻技術來設計規劃，加入 Cadence Innovus 設計來實現系統解決方案。

攜手亞馬遜 AWS、Google、微軟讓 EDA 工具「上雲」

Cadence 這幾年也不斷做創新嘗試，日前更將戰線擴展到雲端上，宣布和亞馬遜 AWS、Google、微軟合作Cadence Cloud portfolio 雲平台，客戶可以在雲上利用 Cadence CloudPassport model 來使用 EDA 工具和軟體，在資訊安全把關完善下，這項雲平台服務也獲得合作夥伴台積電在 IP/PDK 上的全力支持，同時也與 ARM 密切合作。

圖 | Cadence 將 EDA 工具上雲，協助新創企業實現商機。（圖片來源：Cadence）

Cadence 分析，比較適合放上雲端的 EDA 工具包括需要大規模並行計算的驗證、模擬、模擬等，部分新創公司沒有足夠資源去搭伺服器的架構來支持複雜的 EDA 需求，或是有些客戶不需要這麼多的算力和軟體，為了讓客戶有更多選擇性和彈性，開發這項全新的模式上線，現在有 20 多個客戶。在中國，Cadence 也在積極與國內雲平台服務商進行溝通，未來計劃將會針對中國客戶需求提供定製化解決方案。

DARPA 電子復興計劃 Cadence 以機器學習打造統一平台

日前，美國國防部高級研究計劃署 DARPA 為其電子資產智能設計（IDEA）項目提供支持，啟動一項為期五年的電子復興計劃（ERI），Cadence 獲得該領域最大撥款。

Cadence 與 Nvidia 和美國卡內基梅隆大學共同加入由 DARPA 發起的這個計畫。IDEA 是 ERI 的 6 個新項目之一，利用先進的機器學習技術為 SoC 和系統封裝（SiP）和 PCB 打造統一平台，開發完整的智能設計流程，且 ERI 投資將進一步實現更加自動化的電子設計能力，滿足航空航天、國防生態系統，以及電子行業需求。

Cadence 針對這項合作，與Nvidia 和美國卡內基梅隆大學成立 MAGESTIC 研發項目（Machine learning-driven Automatic Generation of Electronic SystemsThrough Intelligent Collaboration），開發由設計端所驅動的產品，為系統設計奠定基礎。

Cadence 進一步強調，DARPA 致力於解決迫在眉睫的工程設計和經濟成本的雙重挑戰，待解決的問題包括拓展機器學習前沿技術，且開發優化性能的演算法;擴展先進 CMOS 工藝節點（7 奈米和以下）的支持; 布線和設備調試的自動化; 利用機器學習、分析、優化達到更好功耗、效能和面積的目標，最後一項則是分階段推進技術採納，系統可以向用戶學習，反之，用戶也可以了解如何更好地利用工具達成預期目標。

陳立武「痴迷」半導體行業超過 30 年，眼前國內的半導體產業環境集結天時、地利、人和，是歷史的機遇，但也遭逢最艱難的政治局勢。

他對 DT 君感慨道，現在連 JV （合資）都越管越嚴格，像是 Cadence 這樣的美國公司要把中國業務做好，門檻也越來越高，國內半導體企業要以併購的方式獲得創新的技術，確實比較困難，但像華為這樣靠自己投入研發，努力讓自己越來越好，會是國內企業非常好的借鏡典範，走自己研發的道路，這是未來國內半導體產業應該發展的方向。

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