華邦電12英寸新廠預計Q4動工 2020年完工試產

華邦電子將新建12英寸廠，通過南科12英寸晶圓廠興建計劃及購買設備，總金額203.67億元（新台幣，下同），預計第4季開始動土興建，預計於2020年完工試產。

圖片來源：華邦電官網

基於長期發展及營運所需，華邦電17日董事會通過12英寸晶圓廠興建計劃及購買設備，建廠階段投資金額約195.6億元，購置研發設備投資金額約8.072億元，預計投資金額共203.672億元。資金來源為自有資金及銀行融資，投資初期規劃月產能28500片。

華邦電看好下半年快閃記憶體與行動存儲器需求可望同步增溫，並持續擴產，公司近兩年斥資逾百億元擴增台中廠投片量，明年初月產能將擴增至5.4萬片規模，看好未來十年長期發展，因此將大舉投資新建南科12英寸晶圓廠，該高雄新廠今年底動土，將依規劃預計於2020年完工試產。

受惠動態隨機存取存儲器(DRAM)與快閃記憶體(Flash)銷售同步成長，華邦電第2季歸屬母公司凈利21.55億元，創17年來新高，每股純益0.54元。本季價格預計續穩，華邦營運表現也可持續穩健發展。

來源：中時電子報

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