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紫光集團攬入天府新區880畝土地,項目總投資達101億

今日(8月21日)上午10:00,成都市公共資源交易中心以拍賣方式出讓天府新區3宗住宅兼容商業用地,凈用地面積合約880畝,其出讓面積合約783畝。

3 宗土地均位於天府新區科學城範圍內,地處科學城中路南側、天府大道西側,定位為科學城集成電路產業園區。地塊距離地鐵1號線科學城站約1.5-2公里、距離成都6環路直線距離約2.5公里。

在地塊的相鄰周邊,除了煎茶鎮的學校與鄉鎮街道底商配套之外,尚無其他商業配套和新建樓盤。在2公里開外的興隆湖,科學城的多元科創中心已成型,沿湖的區域打造趨於成熟。

3宗土地均以增價方式自由競價。最終,均被紫光天府科技產業發展有限公司以底價競得。

3宗地塊,均為集成電路產業重大項目用地。其中,1號宗地主要用於建設幾成電路上下游企業集群產業園區,2號宗地和3號宗地主要用於建設天府工業雲研發應用中心。

3宗土地開發建設的商品住宅,均將定向銷售給成都科學城集成電路產業園區入駐企業和機構以及關聯企業機構的員工,且銷售後5年內不得上市轉讓。其商品住宅的銷售價格,將以綜合成本加上合理利潤確定,但須低於天府新區直管區同期同品質商品住宅的平均成交價格。

3宗土地開發建設的非住宅物業部分,均要求競得人自持比例不得低於50%,自持物業未經天府新區成都管委會允許不得轉讓。

其中,1號宗地競得人須在宗地範圍內,建設建築面積不少於3萬平方米的集成電路上下游企業集群產業園區,並負責引入不少於20家與移動晶元、物聯網晶元等集成電路相關的企業與機構入駐。項目總投資不得低於28億元人民幣。

2號宗地競得人須在宗地範圍內,建設建築面積不少於8萬平方米的天府工業雲研發應用中心,並負責引入不少於1家註冊資金不低於5億元人民幣的工業雲研發應用企業總部,以及不少於5家與工業物聯網研發應用、工業大數據研發應用等工業雲產業生態鏈相關的企業和機構入駐。項目總投資不得低於28億元人民幣。

3號宗地競得人須在宗地範圍內,建設建築面積不少於17萬平方米的天府工業雲研發應用中心,並負責引入不少於1家註冊資金不低於5億元人民幣的工業雲研發應用企業總部,以及不少於20家與教育雲研發應用、建築雲研發應用。農業雲研發應用等公有雲產業生態鏈相關的企業和機構入駐。項目總投資不得低於45億元人民幣。

附 宗 地 詳 情

【1號宗地】

宗地位置:天府新區煎茶街道茶林村四組、五組,鹿溪河村五組(科學城中路南側,天府大道西側)

凈用地面積:合280.7522畝(其中出讓面積254.1485畝)

土地用途分類:住宅兼容商業

計算容積率:1.5

起拍樓面地價:3802元/㎡

成交樓面地價:3802元/㎡

溢價率:0%

競得者:成都紫光誠潤置業有限公司

【2號宗地】

宗地位置:天府新區煎茶街道茶林村四、五組,鹿溪河村五組(科學城中路南側,天府大道西側)

凈用地面積:合314.5774畝(其中出讓面積252.7857畝)

土地用途分類:住宅兼容商業

計算容積率:2.5

起拍樓面地價:2153元/㎡

成交樓面地價:2153元/㎡

溢價率:0%

競得者:成都紫光誠潤置業有限公司

【3號宗地】

宗地位置:天府新區煎茶街道茶林村四、六、七組,鹿溪河村五組(科學城中路南側,天府大道西側)

凈用地面積:合284.7024畝(其中出讓面積275.7772畝)

土地用途分類:住宅兼容商業

計算容積率:2.35

起拍樓面地價:2155元/㎡

成交樓面地價:2155元/㎡

溢價率:0%

競得者:成都紫光芯悅科技服務有限公司

聲明:以上內容由原創,

息來源於成都市公共交易資源中心平台,嚴禁鏡像。


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