可控硅晶元晶圓漲價3％-5％，捷捷微電預計今年晶元產能達160萬片

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捷捷微電近期披露了投資者關係活動記錄表。基於原材料等因素影響，自2018年2月1日起，捷捷微電對可控硅晶元晶圓和成品的價格作適當上浮，漲價幅度在3%-5%之間，防護器件基本保持原價。

文｜Lee

校對｜爾目

圖源｜網路

集微網消息，捷捷微電近期披露了投資者關係活動記錄表。基於原材料等因素影響，自2018年2月1日起，捷捷微電對可控硅晶元晶圓和成品的價格作適當上浮，漲價幅度在3%-5%之間，防護器件基本保持原價。

捷捷微電錶示，預計今年公司晶元產能利用可以達到160萬片（4寸片），目前公司傳統標準化產品可在1周內交貨，新的產品或定製產品，晶閘管系列7-8周，防護器件5-6周內可以完成交貨。

以下是捷捷微電與投資者問答的具體內容：

1.公司募投項目之一的「功率半導體器件生產建設項目」的情況？

捷捷微電：功率半導體器件生產建設項目總投資18,696.00萬元。新建電力（功率）半導體器件晶元生產線1條，配套器件封裝線1條。年產出Φ4英寸圓片42萬片，用於公司生產各類電力電子器件晶元45,850萬隻，自封裝電力電子器件4.28億隻。截至報告期末，功率半導體生產線建設項目累積投資金額17,917.76萬元，投資進度為95.84%,目前主要工程處在驗收期，主要工程量為設備安裝調式及驗證，預計年內完成試生產，建成投產後第三年達到設計產能。本項目目前尚未產生效益，預計2021年達到預計效益。謝謝！

2.公司產品的交貨周期情況？

捷捷微電：公司目前傳統標準化產品可在1周內交貨，新的產品或定製產品，晶閘管系列7-8周，防護器件5-6周內可以完成交貨。常規性定製產品，例如公司主要客戶正泰等，公司會根據年度需求量有計劃庫存備貨量，以確保客戶的第一時間交期。謝謝！

3.公司目前的MOSFET產品的情況和未來的發展？

捷捷微電：公司於2017年成立的MOSFET事業部，研發團隊設在無錫市感測器產業園，主要負責晶元設計和產品規劃，目前8寸晶元流片通過中芯國際，6寸晶元流片通過四川廣義公司等，器件封測在啟東（捷捷微電），今年上半年實現少量銷售，毛利率接近20%。

量產與業績預期還需要較長的周期，力爭在2020年實現部分量產。公司在啟東經濟開發區新拿的土地是作為「電力電子器件生產線項目」的實施地點，此項目主要為MOS和IGBT產品，該項目近期剛通過環評，取得土地證，總平圖規劃等，預計基礎設施於今年9月份開工建設，明年9月底完成基礎設施建設。公司充分考慮到IDM是功率半導體器件核心競爭力要素之一，同時結合該項目的晶元產線（8寸線）投資大、周期長等關鍵因素，近期晶元還是以流片為主，公司會適時作出規劃與安排，敬請投資者關注公司相關的公告。謝謝！

4.為什麼公司的毛利率水平這麼高？

捷捷微電：公司通過多年技術積累、產品升級、定製化生產，個性化服務和替代進口等，公司產能、品質等均得到了提升，公司毛利率保持穩定且相對較好的水準，主要原因是公司作為規模偏小的民企，選擇了一款適合公司可持續發展的晶閘管功率半導體系列產品，並一直專註於功率半導體主業發展，前期側重晶元設計與製造，較好地掌控其核心部分，並通過IDM一體化的運營模式，具備替代進口可持續能力，同時，公司產品在應用領域、定價和成本控制等優勢，相比國外同類產品具備一定的性價比，目前公司系列產品價格為國外同類產品的70%左右。基於公司晶閘管系列產品應用領域等，未來幾年的贏利能力具備可持續性。謝謝！

5.公司各類下遊客戶的佔比情況？

捷捷微電：公司產品主要應用於：家用電器、漏電斷路等民用領域；無功補償裝置、電力模塊等工業領域；通訊網路、IT產品、汽車電子等防雷擊和防靜電保護領域。按照產品的應用領域的不同，大致分為這幾個類別：白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電錶、汽車電子、電動工具和摩配等。白色家電佔比大約12%，電動工具佔比大約10%，汽車電子佔比大約3%，安防佔比大約10%，電錶佔比大約5%，小家電佔比大約17%，低壓電器佔比大約20%，照明佔比大約6%，通訊佔比大約6%，電力模塊佔比大約5%等。謝謝！

6.公司產品晶元的自用和外銷比例？

捷捷微電：公司是集晶元生產，器件生產，封測一體的全產業鏈企業。生產的晶元用於晶閘管系列的產品晶元，約70%用於自封，約30%賣給封裝企業；防護器件（二極體）系列的產品晶元，約40%用於自封，約60%賣給封裝企業，總體上晶元的自用封測率接近60%，今後幾年會有年提升。謝謝！

7.公司主要產品晶閘管和防護器件的技術難度和行業門檻？

捷捷微電：從晶元生產工藝與工步等角度來看，晶閘管晶元生產周期平均為35天，要經歷6-8次光刻，相比6寸線的MOS晶元的生產周期要長一點，相比其他分立器件生產周期長、工步多、工藝較複雜等，具備一定的技術難度和行業門檻。公司目前防護器件晶元的生產周期平均為25天，要經歷4-5次光刻，相對工藝比較複雜，生產周期長，公司部分晶元具備一定的先進性。器件的封測對裝備的依賴性相對要高，公司這幾年在這方面作了一定的投入（包括募投項目建設內容）。

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