高通下一代旗艦移動平台向客戶出樣 7納米製程支持5G連接

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今日，高通宣布即將推出下一代旗艦移動平台。據了解，即將推出的旗艦移動平台將是採用7納米製程工藝的系統級晶元（SoC）。可與驍龍X50 5G數據機搭配，該7納米SoC預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平台。

文｜集微網

校對｜一求

圖源｜網路

集微網8月22日報道，今日，高通宣布即將推出下一代旗艦移動平台。據了解，即將推出的旗艦移動平台將是採用7納米製程工藝的系統級晶元（SoC）。可與驍龍X50 5G數據機搭配，該7納米SoC預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平台。目前，高通已經向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台。隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G服務，即將發布的平台將變革諸多行業、催生全新商業模式並提升用戶體驗。

高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智能手機的發布。隨著5G技術帶來的無處不在的連接，高通在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。」

此款支持5G功能的旗艦移動平台旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智慧所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球範圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。

據了解，有關高通下一代旗艦移動平台的完整信息計劃於2018年第四季度公布。

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