高通宣布下一代 SoC 將採用 7nm 工藝，並將支持 5G 功能

雷鋒網消息，8 月 22 日，高通公司宣布， 該公司下一代旗艦移動平台將會是採用 7 納米製程工藝的系統級晶元（SoC），同時將支持 5G 功能。

高通表示，該旗艦移動平台可以與高通驍龍 X50 5G 數據機進行搭配；由此，它將成為面向高端智能手機和其他移動終端設備、並支持 5G 功能的移動平台。高通還表示，目前該 SoC 已經面向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣；伴隨著運營商的 5G 部署步伐，預計將在 2019 年上半年發布搭載該 SoC 的智能手機。

當然，關於此 SoC 更詳細的信息，要等到今年第四季度才能揭曉。

當然，按照高通的說法，這個 SoC 不僅僅面向智能手機，還將主打端側人工智慧，支持「出色的電池續航以及性能」，並支持汽車和物聯網領域。不過高通並沒有公布該 SoC 的正式命名，而按照雷鋒網此前的報道，下一代 SoC 可能被命名為驍龍 8150。

另外，高通下一代 SoC 可能將擁有一個專用的 NPU，這個 NPU 與去年麒麟 970 搭載的 NPU 類似將用於提升 AI 性能——這在一定程度上契合了高通所講的「端側人工智慧」。

除了這次宣布的消息，高通已經為 5G 的到來做了諸多準備。

早在 2016 年 10 月，高通就已經發布了驍龍 X50，它也是全球首個 5G 數據機；隨後在 2017 年 10 月，高通宣布驍龍 X50 完成了全球首個在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級數據連接，同時還展示了基於驍龍 X50 的 5G 手機參考設計——高通在 5G 技術上的超前布局，為它在 2018 年與各個廠商達成合作關係打下了基礎。

到了 2018 年，高通更是忙不迭地與各家廠商在各個層面達成關係，並繼續推進 5G 步伐。在 MWC 2018 上，高通發布了 5G 模組解決方案，整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G。前不久的 7 月 23 日，高通又宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組。

如今，高通又進一步正式宣布下一代 SoC 對 7nm 工藝的支持和對驍龍 X50 5G 數據機的集成——只能說，5G 的腳步越來越近了。

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