高通5G晶元要來了，高通30多年來都經歷了什麼？

昨日CNET消息，高通確認目前正在研究一款新的旗艦移動平台，搭載下一代驍龍晶元。這個晶元將會擁有最高效的7納米處理，還會和新的驍龍X50 5G調試解調器很好地搭配起來，為5G時代的到來做出準備。

這款晶元預計需要等到2019年才會迎來大規模使用，安卓的手機製造商卻早已蜂擁而上，為自己的旗艦手機預訂晶元。其實7納米級別的硬體風聞已久，不僅僅是高通，連蘋果的新iPhone也被傳將會使用7納米的技術。

真正的改變可能來自生產商。眾所周知，高通是不自己生產晶元的，原本三星是高通更心儀的選擇，但這一代產品，高通可能會回到老朋友TSMC的懷抱，因為後者比前者在生產7納米的晶元上要快幾周的時間，而且也有可能生產相應的5G數據機。如果高通想要吃第一口螃蟹的話，任何原因的拖延都最好規避掉。

33年沉浮

1985年，高通由MIT的畢業生Irwin M. Jacobs和Andrew Viterbi以及其他5人共同創立。如今的高通已經成長為世界上最大的晶元生產商之一，在全世界224個地區都有獨家授權的生意。起初，公司的主要方向是為無線通訊業提供服務。由洛杉磯公司AirTouch的研究合約開始，高通於1990年開始建立自己的CDMA系統。

其實，高通的起家有幾分傳奇的意味。在正式營業之前，Viteribi接到了OmniNet公司創立者Allen Salmasi的電話，商量合作。起初高通有些猶豫不定。Salmasi是當時RDSS兩個授權擁有者之一，想要商業化，Salmasi需要高通，而高通的CDMA技術正好能夠幫助解決商業化中的燃眉之急。高通上船了，從1988年開始，合作的業務開始了小範圍的試運營。沒有顧客，Salmasi很快陷入了資金危機，這個時候高通出手，買下了Salmasi本人、他的公司，和整個系統，並改名為OmniTRACS。從1988年的1萬條線路慢慢增長，現在這個系統已經擁有了至少150萬條線路。

就是用這第一桶金，兩年後的高通開始生產CDMA的移動手機、工作台、晶元，並且確立了授權CDMA的根本方針。在短短兩年時間內，高通設計了5款ASIC微晶元，其中三個用在了CDMA手機上，另外兩個用在工作站上。1911年，在產品走上正軌之後，高通上市了。

1993年，高通開發了新的MSM基帶晶元，114平方毫米的晶元上融合了3項CDMA的功能，功率為200mW。1995年，高通發布了新的Q5257 MSM2和Q5312晶元，這兩個共同組成了高通手機的核心技術。另外還有一個為CDMA工作站而生的獨立的Q5160晶元。

1996年，Q5270 MSM2.2正式推出，聲音質量提升了，能耗卻能夠保持不變。到了MSM2300一代，減少能耗成為了主要目標。1997年推出的這一款產品比MSM2.2快了8倍，同時也為未來的直接升級留下了空間。

從1997年開始，高通和英特爾陷入糾紛，繼續使用英特爾的處理器已經是不可能的了。同時，公司也賣掉了移動手機和工作台的生意，開始將全部力量集中在研發並授權無線技術，和微晶元的銷售業務。

自1998年起，高通官方宣布了自己的ARM授權，晶元組的推出迅速加快，高通迅速躋身知名的ARM晶元生產商，產品在移動設備上得到廣泛應用。1998年的MSM3000和1999年的MSM3100就是其中的代表性的產品。在3G技術成熟之後，MSM5000也隨之達到了153.6Kbps的數據處理速度，並且在繼年支持CDMA2000。

千禧年之後，高通又陸續推出了iMSM系列晶元，主要針對微軟Windows系統。iMSM4100就是其中的代表作，該晶元整合一體化方面顯得尤為突出。然而，由於在處理器業務方面的不熟練，iMSM4100實際的表現並不盡如人意。儘管如此，在2000年5月，高通的MSM晶元組的發貨量已經達到了一個億。

同時，高通又研發了3個系列的晶元。2G的CDMAOne基帶，3G的CDMA2000基帶，還有概念性應用處理器MSP1000。2001年初，高通又雄心勃勃準備好了MSM6字頭的藍圖，從入門級的MSM6000到頂配的MSM6500，針對不同核、不同服務的晶元應有盡有。2003年晶元的領導換人，MSM7000系列的目標卻只高不低，MSM7600就達到了90納米的處理能力。到了2006年，MSM7600A已經達到了65納米。同年，高通的晶元出貨量已經達到了10億。

經過幾年的潛心研究，高通在核的技術上實現了極大的進步，同時也在2007年推出了新的驍龍處理器品牌，以及QSD8250和QSD8650兩款系統晶元。到了2008年，高通已經推出了45納米的MDM9字開頭系列。同年，HTC的T-Mobile G1用的就是高通的MSM7201A晶元，LG和安卓的安卓機也都在為對接高通2009的晶元而努力。

到了2009年，MSM7x30系列翻新到了第二代，降低了能耗，2010年出了第三代驍龍MSM8260和8660，都是976位，14平方毫米NSP的小身材，速度卻達到了1.2GHz。MSM8960則達到了28納米。配適28納米的Krait核很快發布，並且能夠適應MSM8930/8960和APQ8064。

正式推出驍龍x00線之後的高通將高端手機留給了旗艦驍龍800，中端給了驍龍600，低端則是驍龍200。2014年10月，高通以25億美元從競爭者Microchip Technology手裡搶到了與晶元廠商CSR合作的機會。一個月後，高通發表聲明，將進軍數據中心市場作為主要目標。也就是在這個時間左右，高通競爭者手裡搶走了大量的市場，利潤快速增長，風頭一度蓋過英特爾。

然而，Apple A7很快成為高通產品的競爭對手。在強大的市場威脅之下，高通迅速研發了自己的64位晶元驍龍810和808。這兩個晶元都沒有使用高通自己的定製核，因為其過熱問題和不盡如人意的表現而使用了授權的ARM核。

在中國、歐盟、美國練練被壟斷問題纏住腳步，高通2015年的利潤和股價都明顯下滑。在創建30年後，公司不得不裁員4700人來應對危機。但高通最終還是咬住了牙關，在年末聲明不會將公司一分為二，並且表示要堅持做同時做晶元業務和專利授權業務。11月的驍龍820比810的能耗減少了30%，性能也得到了提升。

2017年也許曾經可能是高通的分水線。博通曾經想要收購高通，但被高通幾乎無可置疑地否決了。同樣的，2017年的高通在美國得到了收購NXP的許可，但這個收購最終沒有在2018年得到中國的許可。

近日，繼續深耕晶元的高通認真跟緊了5G的浪潮。今年整個夏天都在風傳高通會推出適應5G手機的驍龍865，但這並未成真。目前消息，早期支持5G熱點的晶元還會是驍龍855，而適應5G手機的晶元名稱還不清楚。

「我們很高興與全世界的原始設備製造商（OEM）、運營商、基礎架構供應商和標準組織進行合作，在2018年底推出全球首批5G移動熱點，並在2019年上半年推出採用我們新一代晶元的智能手機。」高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙（Cristiano Amon）說。

編輯：徐聞道

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！