上海新陽：半導體專用化學品龍頭

最新 08-24

一、上海新陽基本信息

上海新陽主要業務為半導體專用化學材料及配套設備的研發設計、生產製造、銷售服務。公司多年來立足於電子電鍍和電子清洗兩大核心技術，服務於電子、半導體、航空航天等領域的用戶，致力於為用戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務的整體解決方案。在半導體領域，除了半導體傳統封裝的電子化學品外，還投資進入半導體矽片、半導體濕法製程設備生產領域，能夠提供晶圓製程和晶圓級封裝的電子化學品、設備、晶圓劃片刀等產品及一體化的技術解決方案；在功能性化學材料領域，通過併購、投資、合作等方式，在工業特種塗料、汽車零部件表面處理化學品、高解析度光刻膠產品等一些新的產品領域進行了積極的布局和開發，為公司未來長遠發展打下良好的基礎。

自2008年國家推行「科技重大專項」政策以來，公司先後三次承擔了國家科技重大專項「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝專項」（02專項）項目，分別是已經完成驗收的十一五課題「高速自動電鍍線研發與產業化」、十二五項目「65-45nm晶元銅互連超高純電鍍液及添加劑研發和產業化」和正在實施的「20-14nm先導產品工藝開發」項目的子任務「銅互連電鍍工藝技術及產品的研發」。在半導體行業配方類化學品中，公司已經成功開發電鍍液與清洗液兩大系列產品。公司立項開發193nm干法光刻膠項目，進一步拓寬公司在半導體功能性化學品的應用領域。此外，公司還參與300mm高品質半導體矽片項目建設。

在傳統封裝領域，公司市場地位穩固，晶圓劃片刀產品形成了真正意義上的規模化銷售，較上年同期實現了較大幅度增長；在半導體製造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在晶元銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期亦有大幅增加；在集成電路製造用高端光刻膠方面，公司也已立項，目前處於光刻膠產品實驗室研發階段。經過不斷努力，上海新陽在半導體及相關領域的行業地位和影響力不斷加強，公司已經被台灣積體電路製造公司（TSMC）列入合格供應商名錄，本報告期被評選為上海華力微電子有限公司最佳供應商。

全資子公司江蘇考普樂新材料有限公司研發改善節能環保優質高效的氟碳粉末塗料。參股子公司上海新昇半導體科技有限公司300mm大矽片項目從2017年第二季度已經開始向中芯國際等晶元代工企業提供樣片進行認證，年底已實現擋片、陪片、測試片等產品的銷售。參股子公司新陽硅密（上海）半導體技術有限公司主要從事晶圓級濕製程設備的設計、開發、生產及貿易，目前公司的晶圓濕製程設備已經進入中芯國際等客戶。全資子公司新陽（廣東）半導體技術有限公司主要從事半導體濕法工藝技術以及其它特種電鍍技術的應用開發，向客戶提供包括材料、設備、工藝在內的整體化解決方案，目前已經機器設備的安裝和調試工作，並開始進行試生產。參股子公司東莞精研粉體科技有限公司的3D列印金屬粉末產品已通過小批量試生產並開始銷售，計劃於2018年實現批量生產和銷售。

二、主要會計數據