高通截胡麒麟980，突然發布驍龍855，確定使用7nm工藝支持5G

近幾年華為在移動處理器上面的進步非常明顯，但是整體實力對比高通驍龍來說還是差點。不過，既然正面干不過，就想點別的招式，所以，近兩年華為開始和高通玩錯位打法。以提前發布新處理器去打壓你的老處理器，在你新處理器沒發布之前，我總是能壓你一頭，起碼半年左右的時間，華為要比高通強。

華為這麼做似乎是嘗到了甜頭，今年它們也是這麼準備的。而今年高通並不想華為再次搶了風頭。就在8月22號晚上，高通很意外的發布了新的驍龍旗艦處理器，使用7nm工藝，並支持5G，除了這些並沒有再透露更多的消息。意思很明顯，儘管我真正的產品沒發布，但是首款7nm處理器的名號，高通先替你華為收下了。

從目前的資料來看，驍龍855使用了7nm工藝，由台積電代工，大核也許是基於Cortex A76架構。並且在高通的消息當中，高通確定了不少手機廠商已經拿到了這款處理器，而且相關的測試工作也在進行中。

由於驍龍855的代工廠不再是三星，所以三星的以往全球首發的待遇也被取消了，從小米跟高通的親密關係來看，小米全球首發驍龍855的希望非常大。

而有消息稱，首發驍龍855的機型應該就是小米9，目前正在研發當中，最快明年2月份發布。

除了小米要搶手首發之外，一些國內廠商的進度同樣不比小米慢多少，在高通宣布驍龍855之前，已經有很多廠商開始提前規劃，誰都不想在這激烈的競爭中被別人甩在身後。

爆料還稱，OPPO、vivo和一加開始研發驍龍855的時間基本一致，並不比小米慢，但是像魅族和鎚子這些廠商要推出驍龍855的手機就沒那麼快了。除了他們精力有限之外，驍龍855的手機研發還需要更多的資金和技術支持，不過這兩家廠商肯定會有驍龍855的新機。

雖然首發5G手機有很強的噱頭，但是5G基帶的加入，手機廠商最大的難題就是解決續航和散熱問題，這也是廠商最頭痛的事情，甚至有廠商想要去掉驍龍855的5G基帶，看來5G手機發布的太早也不一定全是好事啊。

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