紫光國微2018上半年營收同比增加31.55％

紫光國微發布半年度財務報告，報告顯示，2018年上半年，公司實現營業收入105,310.67萬元，較上年同期增加31.55%。實現歸屬於上市公司股東的凈利潤11,973.56萬元，較上年同期下降了3.03%。截至2018年6月30日，公司總資產569,529.62萬元，較期初增長9.38%；歸屬於上市公司股東的所有者權益367,564.08萬元，較期初增長5.18%。

同時，公司披露三季度業績預告，預計2018年1-9月份實現歸屬於上市公司股東凈利潤為2.6億元-3.2億元，同比增長20%-50%。業績變動的主要原因為，公司集成電路設計業務穩定增長及子公司紫光同創增資後合併報表範圍變更等事項增加了公司的投資收益。

集成電路業務

報告期內，公司集成電路業務繼續保持了快速發展，在智能安全晶元及存儲器晶元營業收入增長的帶動下，整體營業收入規模實現了快速增長，行業地位進一步增強。

智能安全晶元業務

2018年上半年，公司的智能安全晶元業務延續了去年的高速增長，產品銷量及銷售額同比大幅增加，營業收入超4億元。報告期內，多款先進工藝的產品實現量產，綜合競爭實力進一步增強。此外，公司在安全晶元的射頻技術、安全演算法和安全攻擊技術上有進一步的提升。

（1）智能卡安全晶元

2018年上半年，公司電信SIM卡晶元順利完成新舊工藝產品換代工作，產品競爭力進一步提升，全球市場佔有率保持穩定增長。憑藉豐富的產品和廣泛的客戶資源等優勢，在中低端卡市場上繼續保持領先地位。高端卡晶元在東南亞市場表現穩定，並憑藉新產品進一步打開細分市場。此外，公司憑藉產品技術優勢，在國內移動物聯網市場發力，市場佔有率國內領先，成為重要業績增長點。

身份識別產品包括第二代居民身份證晶元、交通卡晶元和居住證晶元等。2018年上半年，公司身份識別產品銷量保持增長趨勢。其中，第二代居民身份證晶元供貨穩定增長；交通卡市場保持穩定，交通部標準卡在全國範圍內份額繼續擴大，公司交通部標準卡市場份額保持領先。此外，ETC、電子證照等身份識別產品已開始陸續出貨，有望在今年內形成新的突破。

金融支付產品主要包括銀行IC卡晶元、居民健康卡晶元和社保卡晶元等。2018年上半年，公司金融支付產品銷量實現了跨越式增長。銀行IC卡晶元市場，國產晶元開始全面替代進口晶元，公司憑藉產品優勢以及積極的市場推廣，已入圍各大國有銀行發卡項目，並覆蓋絕大多數股份制銀行項目，佔據國密銀行卡晶元市場領先地位。隨著VISA和MasterCard進入中國，EMV卡將是未來銀行晶元市場上新的增長點。公司已在EMV卡國產晶元領域積極布局並形成領先優勢，未來將持續領跑。居民健康卡市場受到「兩保合一」政策影響，整體進度有所放緩，公司憑藉大容量晶元的產品優勢及與客戶的良好合作，仍保持行業優勢地位，出貨量保持穩定。公司在社保卡市場穩定成長，在現有項目穩定供貨的同時，積极參与第三代社保卡試點工作，做好產品和市場準備。

（2）智能終端安全晶元

公司智能終端安全晶元產品包括USB-Key晶元、POS機安全晶元和非接觸讀寫器晶元。隨著非接觸卡、雙界面卡的普及應用，POS機安全晶元和讀寫器產品市場持續增長，特別是金融POS、支付終端產品、ETC及非接水電煤表等應用領域。

報告期內，公司在傳統POS機安全模塊市場佔據主要份額，新型的mPOS主控晶元的銷量也快速增長。公司的非接觸讀寫器晶元產品在二代證讀卡器晶元市場仍保持領先地位，穩定出貨，並在金融POS領域逐步擴大份額。此外，公司積極布局安全生物識別、安全物聯網等領域，不斷拓展創新合作業務，全力推動高性能安全晶元成為智能終端晶元業務新的增長點。

特種集成電路業務

公司特種集成電路業務的主要產品包括：微處理器、存儲器、可編程器件、匯流排、介面驅動、電源管理和定製晶元類。報告期內，該業務整體保持穩定發展，市場開拓工作進展順利，大客戶數和合同量均實現快速增長。

可編程系統集成晶元（SoPC）產品已實現批量供貨，新一代產品也在持續開發推廣中；高性能電源類產品不斷推出新品種，逐步實現國產化替代，應用領域持續擴大；3D封裝集成存儲器產品中，SDR產品推廣效果良好，其他產品也在研發中。上述新產品的持續推出，為業務的持續健康發展提供了保證。

存儲器晶元業務

報告期內，行業景氣度持續，公司DRAM存儲器晶元和內存模組系列產品繼續在伺服器、個人計算機、機頂盒、電視機等方面穩定出貨，保持了國產DRAM存儲器供應商的領導地位。此外，內嵌ECC DRAM存儲器產品，在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領域實現了批量穩定供貨。新開發的DDR4及LPDDR4等產品的開發進展順利，質量認證和優化設計穩步推進中。專用集成電路設計和測試服務業務的核心客戶需求穩定，公司積極拓展集團內部客戶，業務規模增長迅速。

可重構系統晶元業務

報告期內，公司在不斷優化完善Titan系列可編程系統晶元（FPGA）PGT180H晶元的同時，持續豐富產品線，並加大市場推廣工作，重點開拓通信、工業控制、音視頻等領域客戶。新推出的Logos系列PGL22G晶元，面向工業控制、通信等應用領域，客戶試用情況良好，已經實現訂單銷售。Compact系列CPLD產品的首款晶元PGC2400G已經完成研發並已流片，預計三季度向市場提供工程樣品。此外，公司繼續推進新一代Titan2系列可編程系統晶元的研發，已取得大部分關鍵技術的突破，力爭儘早推出產品。

半導體功率器件業務

公司半導體功率器件產品主要包括高壓超結MOSFET、IGBT、IGTO等先進半導體功率器件以及相關的電源管理集成電路等產品。新一代高壓超結MOSFET具有低導通電阻、低開關損耗的優點，可廣泛應用於新型照明應用及各類電源、適配器和充電器等，處於國內領先地位。報告期內，完成了多款超結MOSFET、中低壓MOSFET的開發和客戶認證工作，為未來進一步拓展新業務打下了良好的基礎。

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