不用自家處理器，華為新機將搭載美國高通驍龍處理器？

目前的華為手機，包括旗下的榮耀手機、麥芒等系列，絕大多數都是搭載了華為自主研發的麒麟處理器。目前在售的華為智能手機中，麒麟970、麒麟659、麒麟960等都是比較常見的華為手機處理器。

當然，華為在自家的低端智能手機上面，也是會使用一些來自於高通的驍龍處理器，或者是聯發科處理器；一方面，華為的麒麟659處理器被定位在中端處理器，低端智能手機似乎還不能使用這款處理器。

而在近日，華為宣布將發布兩款全新的榮耀手機——榮耀8X和榮耀8X MAX，這兩款機器中，顯示屏最大的那一款手機達到了7.12英寸，應該是目前顯示屏最大的智能手機了。

據悉，這款7.12英寸的榮耀新機顯示屏將採用18：9的比例設計，並且還是目前比較潮流的「美人尖」外觀；後置為豎排雙攝鏡頭的設計，指紋識別模塊也被放在了機身的背部。

該機後置為1600萬像素+200萬像素的雙攝鏡頭，按照這個組合方式來看，該機的定位應該不會很高；電池容量為4900mAh，支持9V/2A的快速充電功能；該機的預裝操作系統為Android8.1。

工信部的數據顯示，該機搭載是八核心1.8GHz的處理器，按照目前在售的處理器情況來看，最大的可能就是驍龍636處理器，這款處理器的主頻為1.8GHz，被稱為「低配版驍龍660處理器」。

在這之前，華為曾經推出了基於驍龍450平台的榮耀暢玩7C，驍龍450處理器採用的是14nm工藝制式，算是「低配版驍龍625處理器」。

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