COF封裝工藝＋驍龍660晶元，榮耀這款手機有點特別
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08-25
自從小米MIX發布以後，全面屏成了一種手機設計的時尚。占屏比眾多消費者購機的「第一要素」。說到占屏幕就先講講目前全面屏手機封裝工藝：COG、COF和COP這三種。COG是最常用的一種工藝代表有：小米MIX，COF是全面最佳搭檔代表機型為：三星S9，COP柔性完美解決工藝代表機型：iPhoneX、vivoNEX、oppoFindX。
目前為止中端機型的全面屏工藝都是COG形式，這次榮耀新品即將在中端機上採用COF工藝可謂也是一大賣點，再加上7.12英寸的超大屏幕，正面非常有衝擊力，感覺就是一塊屏。目前榮耀的老總趙明已經把樣機給公布出來了，被金牌小王子孫楊稱為：屏霸。
目前官方已經公布將在9月5日舉行榮耀8X新品，占屏比在榮耀機型中將排在首位，達到90%以上。硬體配置上，可能要讓大家超乎想像了，據爆料可能採用驍龍660晶元。（也有爆料稱是麒麟970晶元）
趙明的這段話有一句特別讓人揣摩的話：「大家認為不該出現的配置」，難道真是傳說中的驍龍660晶元？這應該不合常理啊，榮耀系列一直是銷量比較大的系列，用自家的晶元，多節省成本啊，也不會受到供貨緊張的擔心？還有就是自己的GPU Turbo技術，都是基於麒麟晶元研發的，驍龍晶元肯定用不了吧？
正當大家都認為不可能的時候，魯大師官方微博又爆出了一張榮耀新機的測試數據。手機型號則為「ARE-AL00」與此前在工信部 上出現的榮耀8X機型相吻合啊！（思緒比較亂，讓我在想想）售價上也大致有一個預測價格：4G+64G版本1699元起步。
難道這只是巧合？還是說榮耀8X這次有多個版本，其中有一個版本搭載驍龍660晶元？怎麼樣你認為榮耀8X搭載驍龍晶元的可能性有多大？
