裝備Quadro P3200顯卡的ThinkPad P52筆記本評測
原文作者：ThinkPad論壇，rmsmajestic
原文標題：裝備Quadro P3200顯卡的ThinkPad P52評測 ：熱情似火，需細心調♂教
眾所周知intel 自從Sandy bridge 起就開始狂擠牙膏了，望著我手頭的一票四核筆記本，在那個2012年的i7 3940xm 都可以把i7 6820HQ 7700HQ 按在地上各種花式摩擦的曾經，各種魔改換顯卡的老機器始終能從做工、屏幕等方面花式嘲諷新機器。
轉機始於ryzen，AMD 在十年內首次在能耗比和同頻性能上超越 intel。在ryzen 1800x 發布之前，AMD 始終沒有任何一款CPU 能打得過i7 965x, 而那僅僅是09年的產品。Ryzen 的發布，一下子跨越了10年 (從965 到 i7 5960x 的性能增長)，也打了牙膏廠一個措手不及。7700k 甚至落下了一個智商檢測U的名。而憑藉優異的能耗比，大家也首次在筆記本上看到了8核CPU (華碩ROG Strix S7zc)。
感受到鴨梨的牙膏廠終於在N多年之後將6核下放到主流平台和移動平台，再加上以前從未在15寸級別工作站上出現過的P3200, 從P52 上市的那一刻起我就開始關注它了。一開始的坑爹價格和配置(沒有Quadro P3200)還是讓我望而卻步，但是很快，上市步伐已經明顯落後於HP 和Dell 的聯想祭出了足以媲美黑五的折扣。我看中的配置從$2100 暴降到了$1300，雖然配件的價格還是坑爹，不過who cares? 反正TLC 的PM 981 我也沒打算用，我也沒有做慈善的覺悟給喪門星送錢把內存加到128GB。i7 8850HQ/P3200/1080p/8GB/500GB 走起~
Part 1 - 開箱 & 初體驗
極其簡陋的包裝和配件，論壇里已經有人發過。跟X1C X1Y 和X1T 的簡直沒法比。機器、電池、電源、說明書， 別的沒了。別想多了
膜不捨得破啊。但是不破不行啊。我都花了那麼多錢了
為什麼選1080p? 除了理(pin)智(qiong)之外，主要有3個理由:
1. thinkshutter，可以不用貼一個丑到爆的膠布上去
2. 機器我是想裝windows 7, 而windows 7 對高分屏的支持不是很好
3. 高分屏現在只能選擇觸控，平白無故重了一斤。而那個4k屏雖然色彩參數比1080p好，但也不是原生10bit 的，只是8抖10。1080p 相比P50上的1080p 也提升很明顯
首先進bios 關掉艹蛋的功能secure boot。我一開始還擔心P52 也會像X1T 一樣故意不讓開啟CSM，還好還好。牙膏廠那占著TDP不拉屎的垃圾集顯也可以關掉，還好還好
M.2 介面有預留的散熱墊和螺絲，這個有點出乎我的意料，好評！不知道非CTO的機器會不會有。
P52 因為內部結構的改變，鍵盤很難拆也很難裝。整個鍵盤是靠很多個卡扣加上兩個螺絲固定的。鍵盤本身的材質也從前幾代的鋁板變成了鋁板+ 塑料板，本人拆鍵盤的時候把邊緣撬壞了一點點，請大家萬分小心。尤其是安裝的時候很容易就會有一兩個卡扣沒卡上去，安裝的時候也要檢查鍵盤是否是有不平整的地方。另外由於結構的改變。這代鍵盤的防水性能比較讓人懷疑。也請大家注意濺水
拆開鍵盤，第二個驚喜出現了，竟然有紅藍天線！！！不過不知道是不是每一台CTO的機器都會有
散熱模塊似乎跟傳聞中的是一樣的。
360作風的彈窗廣告，看來歐萌反壟斷罰款還沒罰夠，巨硬皮還是很癢。
初體驗總結：明顯比P50 要熱情的多。出風口在桌面下就可以感受的到熱度。稍後忙完了更新烤雞測試
Part 2 - 跑分
2.1 顯卡綜合測試
3DM Fire strike
12228 (10 735) (對比P5000m: 15000, GTX 1080ti: 待測, GTX 1080ti @ TB3: 待測, R9 nano: 15271)
https://www.3dmark.com/3dm/28086961
3DM Fire Strike Extreme
5704 (5526) (對比P5000m: 7122, GTX 1080ti: 待測, GTX 1080ti @ TB3: 待測, R9 nano: 7267)
https://www.3dmark.com/3dm/28087026
3DM Fire Strike Ultra
2657 (2769) (對比P5000m: 3628, GTX 1080ti: 待測, GTX 1080ti @ TB3: 待測 R9 nano: 3487)
https://www.3dmark.com/3dm/28087083
Steam VR performance Test
7.0 (對比P5000m: 10.0, GTX 1080ti: 11.0, R9 nano: 分數波動太大，最高8.4)
看分數，P3200 已經接近Quadro P4000 的分數，跟RX480/ GTX1060/ GTX 980/ GTX 780Ti 處於伯仲之間。
跑分期間溫度和功耗： GPU 最高74度，GPU 功耗最高77W, CPU 每個核心最高溫度都90度以上
出乎我意料的是顯卡溫度一直在74C 以下，CPU 倒是崩的比較慘
2.2 CPU 測試
本人的CPU可能是個大雷， 4Ghz 竟然需要1.27V的電壓，這個電壓台式機的8700k 都可以 上5Ghz 了
與智商檢測U 7700K 的對比
不得不說這塊8850hq 真是巨雷無比
Part 3 - 烤雞耐久度/真男人時間測試
很多機油對散熱認識總歸有一些誤區，認為熱管越多越好。坐擁28台機器的本倉鼠症晚期患者表示：圖樣圖僧破！
影響散熱的主要有以下幾個方面
1. 環境溫度，熱源溫度， 溫差越大，導熱越快。
2. 熱源到散熱風口的距離，可以理解為導熱的距離，距離越長，阻力越大。典型的例子是HP 8740W 的CPU 散熱對比TP W701 的CPU 散熱。
3. 熱導管，這個是一個很重要的方面，有以下子項
3a. 總截面積，也就是熱管數量，當然並不一定等於熱管數量，市面上有8mm 6mm 4mm 3mm 等各種規格的熱管，6mm 熱管的截面積只有8mm 的56%！！ 典型的例子就是X61 上單管散熱器效果比雙管的好！
3b. 熱管彎折的次數和角度，次數越多，角度越大，熱阻越大效率也越低。這一點上W701 的CPU 風扇也是一個失敗案例了。
3c. 熱管材質，燒結的一定會比溝槽的好 (詳情可以翻我以前對比T61 和T60 散熱的帖子)，然而燒結的工藝也會造成區別 (可以翻翻論壇改裝 X301 水冷的帖子，那個熱管我是佩服的），還有冷凝液的封裝也會讓散熱器個體之間有不少區別
4. 散熱的效率，這點主要取決於鰭片的材質，總面積，還有風量。而風量和噪音是正相關的。M6700 和藍天筆記本的風扇簡直無法忍受！！！！ 我希望大家在對比散熱的時候，能夠把噪音這個方面也考慮進去。畢竟即使再爛再垃圾的散熱模塊，用伺服器上的1U 暴力風扇也能壓住，但是我不知道時間一長會不會精神衰弱，鄰居會不會投訴
看完這幾個方面，再對照一下P52 的散熱模塊，是不是還會糾結於熱管的數量了?
然而還是得看實際的效果
眾多測試中我選擇了3DM 的Fire Strike, Fire Strike Ultra 以及 AIDA 64 的烤雞測試，主要原因是 1. CPU 與GPU散熱聯通，單獨測試任何一項都無法碰觸到散熱的瓶頸 2. CPU 體質不同、默認電壓不同，除非是同一塊CPU，否則很難對比出不同系統的散熱能力的區別。
同時也在探索P52 的降頻機制
Fire Strike Stress Test 更能體現出平時打遊戲時候的降頻程度和幅度，這個測試默認循環測試20次，95%算及格，本人估計沒有幾台筆記本會及格的。這個測試雖然對專業軟體沒有很大的代表性，卻能更好的反映出遊戲時CPU+GPU負載情況下的波動性。
FSU stress run1
FSU Stress run 1 後台情況監控
第一次我看到這個的時候著實被嚇到了，仔細一看後台監控，在第三輪的時候有一個非常明顯的降頻，直接導致了成績的慘不忍睹。因此第二次測試的時候本人先跑了10輪，退出後立刻重新跑20輪，分數如下
FSU Stress run 2
FSU Stress run 2 monitor
AIDA64 stress test，大家可以按照這個對比以下其他的機器在類似的功耗/電壓下的情況。出乎意料之外的，顯卡的溫度出奇的好，boost 頻率也一直穩定在1544Mhz。 由於新一代pascal 顯卡無法查看ASIC 體質，也無法猜測我手頭的這台P52 所搭載的P3200 是大雕還是大雷。但是跟Quadro P4000 相同規格的GPU, 在15寸機器上壓到這種程度還是值得稱讚的
與之相反的是CPU的溫度，不僅睿頻時間28秒真男人，滿載穩定的功耗也被限制在了35W 左右， CPU 頻率始終穩定在2.5Ghz 以下。如果不是因為硅脂塗抹/CPU 體質大雷的關係的話，那這個CPU 散熱未免也太磕磣了。不僅僅作為新一代的6核CPU 只能跑出同前兩代4核一樣的持續成績，CPU 部分的散熱模塊某種程度上來說還是開了倒車，要知道P50/P51 是可以壓住45W 的CPU的！
AIDA 64 烤雞時GPU 溫度
降頻機制推測：CPU+GPU 總共110W, GPU 優先分享75-77W, CPU 長時間運行的TDP 只有35W! 但是CPU 短時間boost 竟然能給到75W 但是長時間卻是cTDP down 的35W，著實讓人難以理解。或許後續的bios 更新能有更優秀寬鬆的功耗管理
cinebench R15 20 times的情況
Cinebench 50次車輪戰測試
本來準備測試Prime 95+ furmark烤雞的，但是實際運行沒有任何意義。當CPU滿載的時候顯卡沒有任何可以使用的資源，fps 才只有1-2根本沒跑滿。
單furmark 烤顯卡溫度穩定78度，頻率在860-940Mhz 左右徘徊。 1792個流處理器跑到這個頻率，說明最高壓力的時候也能有接近1060 3G 的性能。
單prime 95 與AIDA 64 單烤FPU 沒有什麼區別
Part 4 - 禁忌膜法之降壓解鎖更多姿勢
說實話，當我看到CPU-Z 裡面顯示的1.3V 電壓的時候，我是非常震驚的，上次在Intel 的CPU上看到這種電壓還是在Pentium M Dothan 的時候。根據我台式機的經驗，intel 14nm++ 應該不需要如此之高的電壓。所以當默認跑分完成了以後我第一時間就下載了Intel extreme tuning utility。直接試了voltage offset -200mV (-0.2V !!)， 藍屏死機；偏移量減少了 25mV (-0.175V)，穩定，開始測試。
Fritz chess benchmark， 相比默認足足提升了1/8，12.5%!!!!
Cinebench R15， 相比默認提升了20%！！！！
Cinebench R11.5, 相比默認足足提升了25.26%
稍微多給點電壓，只降壓0.15V，成績如下。 Fritz chess benchmark 竟然提升更多！
Cinebench 與降壓175mV 時候差距不大，但是與默認電壓25%的性能差距，基本上是提前體驗下一代的CPU了
跑測試的時候後台的溫度/功耗/電壓監控。可以看到單跑CPU測試的時候基本上可以全核4.0Ghz。頂峰功耗68W左右，與i7 8700 相仿。
降壓烤雞，雙烤CPU+GPU，除了一開始時候的爆發之外沒有多少降頻。
CPU 6核心全核頻率穩定3.1-3.2Ghz， 相比默認的足足提升了0.6-0.8Ghz，對應cinebench 的25% 性能提升也是符合的。
降壓後CPU 功耗在41W 左右徘徊，相比默認雙烤時的35W有所升高。然而並沒有達到默認的45W TDP。也說明CPU 在默認電壓下雙烤的時候會先撞溫度牆，再撞功耗牆。
這一代的CPU明顯有更大的潛力，相比前幾代的CPU, 降壓的幅度著實驚人 (-0.175V) !!!! 看來並非CPU體質大雷，而是intel 或許對頭兩批的CPU沒什麼信心而給了超乎尋常高的電壓，又或者是某些批次里真的有1.3V 才能上4Ghz 的驚天巨雷。總之intel 更好的重複了AMD顯卡的特點：降壓提升性能。並且將其更多的發揚光大：AMD 顯卡降壓一般就提升10% 左右，intel 的CPU 卻有20% 的提升！
而要知道因為時間關係本人僅僅是用了最簡單的電壓偏移量來降壓，也就是無論默認電壓多少統一減0.175V，在低頻的時候默認電壓更低，也更容易不穩定/藍屏。如果能根據不同頻率來選擇合適的電壓，或許潛力會更大，降壓0.2V 就問intel 你6不6.
結論：大力出奇蹟的尷尬。
與6核終於下放移動平台的振奮相對的是TDP、溫度、默認電壓以及調節機制的尷尬，short boost 75W的黃暴也並不能讓某些大雷發揮出應有的性能。反觀嚴格控制功耗的P3200 max-Q 並沒有類似其他pascal 核心接近2000Mhz 的睿頻，卻能夠相對穩定的發揮出應有的性能，也有著更好的溫控。intel 這一代6核尚缺調♂教，也反映出了AMD 步步緊逼下的倉促。有那時間精力去完全鎖死win 7 卡驅動脖子，又做間諜模塊ME，還代代換介面，為什麼不好好把產品做好呢?
至於聯想，你GPU散熱/溫度調節做的不差，但是CPU換根粗點的熱管，多給點TDP 能死嗎? 看看隔壁7530，你TM上市還晚，還沒有i9!
後續：安裝windows 7, (可能會有)拆機。
無關吐槽：才TM發現X1 Tablet 內置的512GB SSD 是PM 981, 偷來吃(TLC)的！
