小米晶元澎湃S2下月發布，性能強悍，華為壓力山大！

【iMoreTech】眾所周知，目前安卓市場大部分手機廠商均採用了高通的手機晶元。每年發布的旗艦機型里，除開華為手機，其餘的均搭載的是高通旗下的最強晶元。華為的麒麟晶元近年來發展迅猛，其性能也與高通不相上下，獲得了眾多消費者的認可與支持。

晶元的重要性不言自明，奈何研發晶元是一件吃力不討好的事情。國產手機廠商也只有華為算是真正意義上的研發成功大量商用，並不斷更新迭代。不過，小米也一直想在晶元方面有更多的建樹。之前小米成功的發布了旗下第一款晶元——澎湃S1，並搭載在了自家手機小米5C上，雖然這款晶元不是很成功，但也實現了小米晶元的從無到有。

有消息稱，小米旗下的第二款晶元——澎湃S2將會在下月發布，並搭載在小米6C上，依然由台積電代工，並採用16nm工藝，其性能基本上與驍龍660持平，對於小米的第二款晶元來說，這款晶元的性能算是比較強悍了。

遙想當年的華為海思K3V2，一發布便被無數網友吐槽，不過華為抗住了壓力，一步一個腳印走了過來，現在的華為麒麟晶元已經能與高通一決高下了。希望在不久的將來，小米澎湃也能研發出性能頂尖的晶元。

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