2018年上半年世界半導體產業併購情況

2018年上半年世界半導體產業併購案大事項跌宕起伏，業績平淡無奇。首先是在2015年新加坡的安華高以370億美元收購美國博通公司（成立新博通Broadcom limited）後實力大增，超越高通公司成為全球世界Fabless第一，在2017—2018年欲以1170億美元（最高達1450億美元）收購高通公司，於2018年3月遭美國總統特朗普否決。其二是美國高通公司欲以440億美元收購恩智浦公司因中國商務部未批准而於2018年7月宣告失敗。為防止IC技術外流，各國政府對晶元企業併購的監管審查日益嚴格，加之全球貿易摩擦的升級，今後大規模半導體併購的可能性將會越來越少。

據IC Insights報道，全球半導體併購在2015年達到頂峰，併購規模達到1073億美元，2016年為998億美元，2017年為283億美元（有報道稱為277億美元）而逐年減少。2018年上半年全球併購案僅為96億美元，為2015年的8.9%、2016年的9.6%，2017年的33.9%的份額。但2018年上半年併購案值96億美元，也已是最近十年上半年平均值126億美元的76.2%的份額，已算是一個不錯的併購業績。

2015年到2018年中全球達成的併購協議約100項，交易總價值超過2450億美元，其中2015年併購案值1073億美元創歷史極值，2016年其次。

據有關諮詢公司評述，世界半導體產業併購大潮已退，已完成併購的企業正在調整結構做消化善後事項，無力再續併購；且目前各國對集成電路產業併購監管力度不斷加強以防技術泄露等，今後幾年裡世界半導體產業併購越來越難，規模也越來越小；同業縱向併購可能性增大，橫向跨行業的併購減少的趨勢。

在上表中值得注意是併購單中僅涵蓋半導體供商、晶元製造商和集成電路IP提供商，並不包括IC公司對軟體和系統業務商的購收（如2017年8月英特爾以153億美元收購Mobileye），也不包括對半導體設備、材料生產商、晶元封測企業等。

（協會秘書處）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！