還有這種操作？Intel H310C晶元組工藝從14nm退回到22nm

Intel這兩年的產品節奏明顯有些凌亂，不但是處理器，晶元組也是如此，比如說300系列，型號乃至工藝都不按常理出牌。

300系列晶元組的開山之作是Z370，為了支持八代酷睿而生，但規格上其實就是Z270的翻版，平台介面不變卻不兼容上一代，備受吐槽。

工藝上也是如此，Z370和Z270一樣都是22nm，後續發布的H370、B360、H310以及即將誕生的Z390都是14nm工藝。

最近，Intel又推出了一款新的H310C，最大特點就是可以原生安裝Windows 7系統，滿足不少懷舊黨的需求，但意外的是，它居然退回到了22nm。

推特上有人放出了H310、H310C晶元組的實拍對比，可以看到二者明顯不同：

H310晶元組的長寬尺寸約為8.5×6.5毫米，S-Spec編號為SRCXY。

H310C明顯大了一圈，長寬尺寸約為10×7毫米，面積增大了足有27％，編號也是新的SRCXT。

可以確認，H310C的製造工藝確實從14nm退回到了22nm，這無疑是個退步，不過還好，製造工藝對晶元組的影響沒有對處理器那麼大，只是面積增大了一些而已。

H310的功耗為6W，H310C暫未公布估計會略高於6W。

至於如此變化的確切原因暫不清楚，猜測可能是14nm工藝緊張，畢竟在10nm遲遲不能量產的情況下，Intel目前的眾多處理器家族都依賴14nm。

另外有最新消息稱，Z390晶元組和主板將在10月8日正式發布，酷睿9000系列處理器也有望同步登場。

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