麒麟980發布在即！細數「華為處理器9年發展史」, 網友：不容易
大家好，我是翻譯君。8月31日，華為將在柏林IFA大展上，全球首發商用7nm移動手機晶元（麒麟980），它在工藝製程和換代節奏上，都領先了高通和蘋果。
目前高通最新的驍龍845平台採用的是10nm工藝製程，Apple最新的A11 Bionic處理器採用的也是10nm工藝。即將推出的採用7nm工藝的麒麟980確實可謂是在製程工藝上領先了高通和蘋果！
提到移動處理器，就不得不提台灣的一家半導體製造商-台積電。台積電成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業，截至2017年3月20日，台積電市值已超Intel成全球第一半導體企業。
華為和台積電的合作由來已久，從28nm開始就攜手前進，之後16nm、10nm繼續延續下來，7nm雙方再次「牽手」。而Apple A11處理器也全部是由台積電採用10nmFinFET工藝製造的。
而至於驍龍845平台，它則是基於三星的10nm工藝打造的！
這次率先採用台積電7nm工藝的麒麟980平台，據余承東(華為消費者業務CEO)強調，該晶元的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。它的表現還是非常值得期待的！
麒麟晶元作為國內少有具有自主研發成功經驗的移動SoC(還有聯發科技、小米松果)，在近幾年確實是取得了不小的成就，特別是在其高端9系平台上。這期就來細數一下！
2009年，海思K3v1發布，它是華為海思成立以來發布的第一款晶元，但它並未走進市場化。2012年，華為發布了K3v2晶元，它採用了四核Cortex-A9架構，使用40mm工藝製程。
海思K3v2
它是海思晶元的第一次商用，也是第一次將自家晶元用在了自家手機上。它也是2012年初業界體積最小的四核A9架構處理器。它首次用在了華為P6身上！
2013年尾，華為發布了麒麟910。它採用了28nm HPM封裝工藝，主頻1.6GHz，GPU部分為Mali-450 MP，支持4G LTE網路。首款搭載麒麟910的機型是華為P6s！
2014年，麒麟910T發布，它是麒麟910的升級款。其中，搭載麒麟910T的華為P7獲得了不錯的銷量！
2014年6月，麒麟920發布，它是全球首款LTE CAT.6的晶元。為八核心架構，採用的是28nm製程工藝！首發搭載在榮耀6身上！
2014年9月，麒麟925發布，它集成了「i3」協處理器。首次搭載在華為Mate7機身上！
在2014年末，華為又接連發布了面向高端市場的麒麟928和面向中端市場的麒麟620。值得一提的是，麒麟620是海思旗下首款64位晶元。搭載麒麟620晶元的榮耀4X更是成為了整個華為體系首款破千萬的機型！
2015年，華為先後發布了麒麟930/935/950。麒麟950率先商用了16nmFinFET Plus工藝，搭載了自研ISP，使得拍照表現提升了不少。
麒麟950還內置了i5協處理器，i5採用了最新的M7核心，是當時業界性能最強的協處理器。華為Mate8首發搭載了麒麟950平台！
2016年，麒麟955發布。搭載麒麟955晶元的華為P9成為了華為首款破千萬的旗艦機。麒麟620的升級款650也在2016年發布了，它是海思第一款集成CDMA全球通基帶的SOC晶元。首發搭載在榮耀暢玩5C身上！
2016年10月，麒麟960發布。它首次配備了ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合。依然採用16nm製程工藝，首發搭載在了華為mate9身上！
2017年，麒麟970發布。它採用了10nm製程工藝，並有神經處理單元-NPU的加成。海思處理器真正開始站在了能與高通、三星比肩的高度！華為Mate10首發搭載了麒麟970平台！
2018年7月，麒麟650的升級款710發布了。它首發搭載在了華為Nova3i機身上，它採用的是台積電12nm製程工藝，使用八核心架構並且支持了華為GPU Turbo技術。
寫在最後：
早在2004年，華為就開始了自研處理器的研發。從無到有打造一款移動SoC絕非易事，而華為做到了。
曾經，小米松果也自研成功一款澎湃S1處理器，而因為產品不夠成熟並未推廣開來。一條革新的路就是這樣，充滿了艱難險阻。祝願以後能看到更多優秀國產處理器的身影！
那麼，以上提到的機型，你有沒有使用過呢？
註：SOC晶元，包含了CPU，還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件，不等同於CPU！
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