開蓋確認：Intel 9代i5/i7/i9都將使用釺焊散熱

Intel上一次為CPU用釺焊還要追溯到SNB平台（二代酷睿），不過，各路資料都指出，為了壓住8核高頻下的溫度，「第九代酷睿」中的i9-9900K、i7-9700K將回歸釺焊料。

XFastest在Facebook上曬出圖片確認，i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都將使用釺焊散熱，使用金屬材料代替硅脂後，熱傳導的效率大大提升，有助於CPU有著更好、更穩定的性能表現。

同時，國內論壇的網友指出，9700K和9600K的頂蓋設計和8700K有所不同，表現在下部有缺口，和7年前SNB風格不謀而合。

從規格來看，這一代9900K/9700K都有著風冷單核5GHz的設計目標，同時，AMD目前的Rzyen家族處理器幾乎都是釺焊散熱，群眾的意見和呼聲都很大。

據悉，「9代酷睿」和配套的Z390主板有望在10月1日發布，且向下兼容目前的300系晶元組。

圖為i7-9700K、i5-9600K工程片諜照

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