榮耀 Magic2 首度亮相，真全面屏＋首發麒麟980＋40W超級快充！
德國柏林當地時間8月30日下午榮耀舉行全球新品發布會，正式在歐洲市場推出 榮耀Play 手機，在此之前 榮耀Play 已在國內上市。而本次發布會的重頭戲則是在後半段，由榮耀總裁趙明親自亮相：榮耀 Magic2！
如今全面屏手機早已成為各家手機產品設計的流行趨勢，而如何將聽筒、感測器、前置相機、以及其他感測器等相關組件裝入機身並實現高屏佔比的解決方案也不盡相同。為了實現高屏佔比的全面屏，榮耀的解決方案有別於OPPO Find X與vivo NEX的機械升降式結構，而是通過極簡的滑屏結構實現，官方將其稱為：「Magic Slide 魔法全面屏」。
從現場我本人魏布斯實拍的照片來看，榮耀 Magic2的「Magic Slide 魔法全面屏」是一種手動式的升降結構，看似是將「機身背部部分整體」從機身後方的向上滑動推出，有一定彈性的卡位感，而並非 OPPO Find X 的從機身上方中央夾層升起的電動式機械結構。從目前分析來猜測，個人猜想是將手指放在背部上半部分，只需向上輕推即可完成。有些類似早前滑蓋手機的彈性感。
目前個人推測採用該結構的特點主要在於：
1、減少夾層式機械結構對升降模組的「厚度」限制，可讓放入素質更好的後置或前置相機，同時也有更多空間放入結構光等組件；
2、用手動升降結構替代電動機械自動升降，可儘可能避免程序調用相機錯誤導致機械模組無故升降，同時也可避免機電動械結構出現損壞；
3、儘可能地減少升降結構的縫隙，進一步減少灰塵堆積的機會；
（註：以上關於升降式機械結構的內容完全為個人猜測，具體以官方實際的信息為準。）
除此之外，榮耀 Magic2 也將率先搭載麒麟980處理器。麒麟980將採用台積電7nm工藝，是全球首款商用的7nm移動SoC。全新7納米製程工藝相較前代10納米工藝，功耗或將下降40%之多，晶元封裝面積也將縮小37%，CPU、GPU性能也將更強。當然除了CPU、GPU算力繼續提升外，麒麟980同時NPU也有望升級到第二代，AI 性能將再次突破，可以促進更多手機AI場景和應用落地，讓手機變得更加「聰明」。
與此同時，榮耀 Magic2 還將支持40W安全超級快充。不過目前官方並沒有對榮耀 Magic2 的其他特性有進一步介紹，在發布會現場也沒有真機展示，在現有僅得知如此少部分信息的情況下，我們也無法對 榮耀 Magic2 整機做完整的評判。
官方透露發布會公布的信息只是 榮耀 Magic2 的冰山一角，不過我們相信隨著各家手機廠商在如此激烈的市場中對追求極致全面屏方向的不斷努力，榮耀 Magic2 也給用戶帶來會有更多的驚喜。
